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峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊05月23日 -
熔錫量高度保持為錫槽深度的80 -90 左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫(推薦含錫量63 的錫02月19日
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折疊按表面處理1. 陽極氧化鋁材 2. 電泳涂裝鋁材 3. 粉末噴涂鋁材 4. 木紋轉(zhuǎn)印鋁材 5. 氟碳噴涂鋁材 6. 拋光鋁材(分為機械拋光與化學(xué)拋光二種，其中化學(xué)拋光成本最高，價格也最貴) 1.中國鋁加06月21日
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1、鋁材制品分類: 軋延材 、 鑄造材、非熱處理型合金、 純鋁合金 (1××× 系列) 、鋁銅合金 (2×××系列) 、鋁錳合金 (3×××系列)、鋁硅合金(4×××系列) 、鋁鎂合金(5××× 系列) 、 鋁鎂硅合金 (606月21日
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!注意：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會導(dǎo)致電熱管燒毀。 錫溫上升到設(shè)定溫度時，等溫度稍微回落02月19日
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1.追蹤電纜線路時，無需剝開線路外皮，簡單、快捷，并可以判別線路斷點的位置 2.可以在連接任何型號以太網(wǎng)交換機、路由器開機狀態(tài)下直接找線 3.可用于尋找任何金屬線纜線路 4.支持交換02月19日
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折疊鍍鈦工藝鋁型材鍍鈦金工藝，包括選材、拋光、化學(xué)除油、清水沖洗、活化、真空鍍鈦工藝步驟，其特征在于它還包括: a、預(yù)鍍工藝，該工藝是將活化后并經(jīng)清水沖洗的鈦金鋁型材置于由06月21日
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本實用新型的有益效果是：采用壓合裝置將燈板壓合至燈罩中，其實現(xiàn)了更高效、 快捷的壓合過程，在專業(yè)的領(lǐng)域克服了現(xiàn)有的燈板壓合工藝采用手工、效率低下、人為因素 高的現(xiàn)狀，使其操05月23日
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如何使用錫爐 在首次使用機器，開啟電源開關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持03月06日
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LFM激光平面度檢測儀是為滿足市場和客戶的需求所推出的，它主要 由大理石臺面、基座、置于大理石臺面上的激光測頭、電腦及電器控制柜所組成。產(chǎn)品特點1、高速的圖像采集卡+優(yōu)化的圖像03月06日
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22500.00元深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA手工植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、..03月20日
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550.00元銷售：BGA植球機、BGA返修臺 訂做：各種型號BGA植球臺，BGA植球治具 承接：批量BGA芯片拆卸、植球、測試、編帶等 公司尋求需要長期BGA芯片植球加工的朋友，我公司可提供BGA芯片重新加05月04日
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D. 冷卻區(qū) 離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。 * 要求:降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高于75℃ * 若冷卻速率太快，則可03月06日
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根據(jù)所用測溫物質(zhì)的不同和測溫范圍的不同，有煤油溫度計、酒精溫度計、水銀溫度計、氣體溫度計、電阻溫度計、溫差電偶溫度計、輻射溫度計和光測溫度計、雙金屬溫度計等 B. 浸濡區(qū) (加02月26日
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第一個辦法是，使用標(biāo)準(zhǔn)的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛PCB以外，所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛PCB和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成回流焊之后，采07月01日
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因測試點熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素,三個測試點溫度曲線將會存在一定差異. d. 溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外,要表明各參數(shù)要求的范圍及實際值;設(shè)備的設(shè)07月01日
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溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質(zhì)管的方法，來分感應(yīng)溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應(yīng)確保除測試點外,無短07月01日
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機械清理可采用風(fēng)動或電動銑刀,還可采用刮刀、銼刀等工具,對于較薄的氧化膜也可用0.25mm的銅絲刷打磨清除氧化膜。 清理好后立即施焊,如果放置時間超過4h,應(yīng)重新清理。 (2)確定裝配間隙及定11月01日
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根據(jù)鋁的還原性可推斷鋁可以與水反應(yīng)，但實驗發(fā)現(xiàn)，鋁與沸水幾乎沒有反應(yīng)現(xiàn)象，因此許多人認(rèn)為鋁與水不反應(yīng)。其實不然，鋁在加熱條件下就可以與水蒸汽發(fā)生明顯反應(yīng)，但反應(yīng)一開始就10月04日
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現(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。只是在電路板某個具體位置中出現(xiàn)的隨機性問題可能是與焊接有關(guān)；在具體位置中一直出現(xiàn)的問題可能是由于加熱不均勻，與溫07月01日
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