植球治具圖回流焊治具設計常熟回流焊治具
產品別名 |
耐高溫回流焊治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
個辦法是，使用標準的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛PCB以外，所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛PCB和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成回流焊之后，采用選擇性回流焊所有的無鉛PCB進行單，不會影響四周已經在對流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛組件。 回流焊生產時液化時間不宜太長，如果液化時間太長以，液化溫度同時也會很高，峰值溫度大概260℃，這必然會對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。解決方法： 1、相同生產能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺寸，以減小氧化； 2、各立溫度尺寸減小，同時增加加熱區(qū)數量，便于工藝調整； 3、使用2個以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)； 目前，在條形燈板制造行業(yè)內，燈板通常包括燈條和控制端，燈條并排設置，每個 燈條之間設置有透風空間，之后燈板與燈罩壓合，使燈板固定在燈罩上，燈罩上并列設置多 個燈板固定孔及透風孔，其都為長條狀，燈板固定孔與透風孔交錯間隔設置，燈條對應每個 燈板固定孔，將其壓合后燈板固定孔上設置的卡扣將燈板牢固的固定在面罩上。
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