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第二個辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無鉛PCB，那么回流焊峰值溫度不會損壞錫鉛組件，但又足以對無鉛PCB進行回流焊。另外，由于電路板上大多數(shù)組件是錫鉛組件，要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃ 至220℃之間，是適合錫鉛組件的，但是對于熔點在217℃至 221℃之間的無鉛PCB，則溫度不足。 因測試點熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素,三個測試點溫度曲線將會存在一定差異. d. 溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外,要表明各參數(shù)要求的范圍及實際值;設備的設定值;測試點位置分布及測試板投入方向以及測定時間及結果判定等. e. 測定頻度:原則上每周一次(客戶別要求時依客戶要求執(zhí)行),在設定變更,產品變更時,視需要進行溫度曲線的測試. 對應牌號編輯國標：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標：6061/A96061 AA/UNS
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