2025中國國際半導(dǎo)體博覽會IC China

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時間：2025年11月23-25日
地點：北京國家會議中心

主辦單位：
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br />
海外協(xié)辦單位：
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

展會概括：

本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，展示人工智能芯片、制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應(yīng)用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。


展會優(yōu)勢:
從2003年到2024年，IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強和技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半具業(yè)的蓬勃發(fā)展。

如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。


展品范圍：
IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

同期活動：
IC China2025 匯聚半導(dǎo)體行業(yè)學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

重要活動
開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會
百日招聘活動暨半導(dǎo)體人才大會
“芯”需求?鏈未來 2025 半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會
融聚智芯?邁向 AI 新程”投融資論壇
第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會展交流會

配套論壇
AI 芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會
汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨存儲供應(yīng)鏈發(fā)展交流會

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