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國(guó)產(chǎn)燒結(jié)銀全燒結(jié)銀TO燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-09-08 信息編號(hào):s53f1v59g16831 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 98000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 QFP燒結(jié)銀,LGA燒結(jié)銀,QFJ燒結(jié)銀,SOP燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn),而且工作
實(shí)效長(zhǎng)。其優(yōu)點(diǎn)為:導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時(shí)間長(zhǎng)、剪切強(qiáng)度大、粘結(jié)強(qiáng)度大。

AS9331燒結(jié)銀對(duì)金 Au,銀 Ag,銅 Cu,預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀,值得客戶信賴。

AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。

推薦燒結(jié)條件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分鐘從 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分鐘;升溫至 200°C 15 分鐘,保持
60 分鐘;(在空氣或氮?dú)鉅t中加熱,合適材質(zhì):金、銀界面和裸銅界面)

燒結(jié)銀打開蓋子時(shí),一定要避免容器外有水滴浸入膠中,因?yàn)槿萜鲀?nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣,混入水氣或水滴將影響其特性;

AS9330系列燒結(jié)銀使用:推薦使用精密點(diǎn)膠機(jī)。如:點(diǎn)膠針頭:NO.25G(內(nèi)徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

本文鏈接:http://www.haishangguoji.com/sell/info-s53f1v59g16831.html

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