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山東MEMS鍵合金絲加速計(jì)陀螺,鍵合金絲

更新時(shí)間1:2025-09-10 信息編號(hào):f6pr7l848820b 舉報(bào)維權(quán)
山東MEMS鍵合金絲加速計(jì)陀螺,鍵合金絲
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 山東MEMS鍵合金絲,MEMS鍵合金絲晶圓,IC絕緣膠,高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點(diǎn)
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術(shù)?命
2. 利用當(dāng)鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
3. 提?了引線鍵合對(duì)多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗(yàn)證性能和可靠性
絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優(yōu)勢(shì)
打破原有引線鍵合的線弧設(shè)計(jì)規(guī)則,提?了各種布線的可能性
絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術(shù)充計(jì)下列線弧:
交叉線
接觸線
超長(zhǎng)線弧
掃線
彎折線

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護(hù)焊球
通過 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對(duì)劈?的壽命沒有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點(diǎn):
1. 鍵合時(shí)接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
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通過 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對(duì)劈?的壽命沒有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點(diǎn):
1. 鍵合時(shí)接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護(hù)焊球
通過 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對(duì)劈?的壽命沒有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點(diǎn):
1. 鍵合時(shí)接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。

所屬分類:LED原材料/金線

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我們的其他產(chǎn)品

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