晶圓在加工過程中，需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對(duì)正工作；2、每次只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正反面劃片的深度難以控制，增加了后期打磨的工作。

在過去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。新的、對(duì)生產(chǎn)率造成大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統(tǒng)。

在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎(chǔ)材料(晶圓)，同時(shí)去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

切割參數(shù)對(duì)材料清除率有直接關(guān)系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。對(duì)于一個(gè)工藝為了優(yōu)化刀片，設(shè)計(jì)試驗(yàn)方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗(yàn)的次數(shù)，并提供刀片特性與工藝參數(shù)的結(jié)合效果。另外，設(shè)計(jì)試驗(yàn)方法(DOE)的統(tǒng)計(jì)分析使得可以對(duì)有用信息的推斷，以建議達(dá)到甚至更高產(chǎn)出和/或更低資產(chǎn)擁有成本的進(jìn)一步工藝優(yōu)化。

當(dāng)切片機(jī)有穩(wěn)定的冷卻劑流量和所有其它參數(shù)都受控制時(shí)，維持一個(gè)穩(wěn)定的扭矩。如果記錄，從穩(wěn)定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調(diào)整的變化、刀片對(duì)刀片的變化、刀片情況和操作員錯(cuò)誤。

一種全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架的一側(cè)設(shè)置有激光器，激光器的下方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)劃片工作臺(tái)，其特征在于：機(jī)架的另一側(cè)設(shè)置有自動(dòng)放收料裝置，自動(dòng)放收料裝置的旁側(cè)設(shè)置有理料機(jī)構(gòu)，自動(dòng)放收料裝置與理料機(jī)構(gòu)之間連接有夾料機(jī)械手，理料機(jī)構(gòu)與劃片工作臺(tái)之間設(shè)置有兩組相互錯(cuò)位的吸料機(jī)械手。

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