LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
?公司銷售各類電子材料 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領域 用于各種貼片 點膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D? 2025M ?2035SC? 8384 ?8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產(chǎn)品 適用于半導體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T? BF-4? OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik?愛波斯迪科 ABLESTIK 導電膠 Ablestik? Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming?愛瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機硅膠 Loctite樂泰7649 ?Loctite樂泰3492 Loctite樂泰349 Loctite樂泰598 Loctite樂泰595 Loctite樂泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高hanxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導體電子膠 COB膠 UV?膠 導電膠 導熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導體 電器 光電 電機等行業(yè)。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導熱型有機硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性，還保留了所必需的與硅相關的特性。
低應力－當其固化時，收縮率和組件應力較低。
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠
LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導熱灌封膠 SC320灌封膠
SC-320是一種雙組分有機硅高導熱灌封膠，導熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導熱型有機硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性，還保留了所必需的與硅相關的特性。
低應力－當其固化時，收縮率和組件應力較低。
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠
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SC-320是一種雙組分有機硅高導熱灌封膠，導熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導熱型有機硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性，還保留了所必需的與硅相關的特性。
低應力－當其固化時，收縮率和組件應力較低。
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠
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SC-320是一種雙組分有機硅高導熱灌封膠，導熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
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灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
北京汐源科技有限公司
Ablestik：
??導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。北京汐源科技有限公司
Ablestik：
??導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產(chǎn)品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
玉樹樂泰545螺紋膠密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰545螺紋膠,密封膠
甘南樂泰454瞬干膠快干膠
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產(chǎn)品名：樂泰454 瞬干膠,快干膠
虹口樂泰SI5910密封膠硅基密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰SI 5910 密封膠,硅基密封膠
通遼樂泰M18養(yǎng)護劑
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產(chǎn)品名：樂泰M18養(yǎng)護劑,金屬養(yǎng)護劑
福建樂泰515密封膠平面密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰515 密封膠,平面密封膠
阜新樂泰510密封膠平面密封膠
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產(chǎn)品名：樂泰 510 密封膠,平面密封膠