半導體晶圓切割用劃片刀頭在切割時，線速度是一個非常重要的參數(shù)，可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質(zhì)量。 線速度過慢，刀頭會過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時，應根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。
因為硅材料的脆性，機械切割方式會對晶圓的正面和背面產(chǎn)生機械應力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會進一步擴散，從而可能引起芯片斷裂，導致電性失效。另外，如果崩角進入了用于保護芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響?！?br />
封裝工藝設計規(guī)則限定崩角不能進入芯片邊緣的密封圈。
切割毛刺
毛刺在晶圓的切割邊緣形成的微小的材料殘留，毛刺不僅影響芯片的外觀，而且對芯片的性能和后續(xù)加工步驟產(chǎn)生負面影響。
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