原廠EUPEC平板可控硅T1078N06TOF晶閘管

可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊。早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件?？煽毓枘K的優(yōu)點(diǎn)體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。

可控硅模塊可以用在交流電路中，也可以用在直流電路中。用于直流電路時(shí)好使用直流下可關(guān)斷可控硅模塊，可控硅模塊主回路的在導(dǎo)通情況下關(guān)斷時(shí)，要滿足主回路電流小于其維持電流的條件才能被關(guān)斷，一般可控硅模塊的維持電流在幾毫安到幾十毫安范圍內(nèi)。

可控硅模塊控制交流電路時(shí)，由于交流電流有過(guò)零時(shí)刻，可控硅模塊主回路電流小于維持電流，因此能夠滿足關(guān)斷條件。直流電路中也可以采用產(chǎn)生反向電流的電路使主回路電流瞬間小于維持電流，而被關(guān)斷。

用可控硅模塊控制交流的應(yīng)用很廣泛，單結(jié)晶體管交流調(diào)壓電路就是一種典型的交流調(diào)壓電路。調(diào)壓原理是：通過(guò)改變單結(jié)晶體管發(fā)出觸發(fā)脈沖的導(dǎo)通角度來(lái)控制可控硅的導(dǎo)通時(shí)間，來(lái)實(shí)現(xiàn)交流調(diào)壓。此電路中，單結(jié)晶體管是接在交流電路中的，通過(guò)半波整流和降壓獲取工作電源。

通常在調(diào)壓電路中，觸發(fā)電路由控制電路產(chǎn)生，控制電路工作在直流電路中。其實(shí)，不必深究是否是直流控制交流，只要知道可控硅模塊的控制原理就行了，其基本的原理就是用觸發(fā)脈沖控制可控硅模塊的導(dǎo)通，用較小的觸發(fā)電流控制較大電流的負(fù)載工作。

可控硅模塊也可以說(shuō)可控硅吧，必有要了解了它的工作原理了才能應(yīng)用?？煽毓?是可控硅整流元器件的簡(jiǎn)稱，是一種具有三個(gè)PN 結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件,由兩晶閘管反向連接而成.它的功用不僅是整流，還可以用作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)以快速接通或切斷電路，實(shí)現(xiàn)將直流電變成交流電的逆變，還可以將一種交流電變成另一種頻率的交流電等應(yīng)用。它的特點(diǎn)說(shuō)是體積小，，穩(wěn)定性好和工作可靠等優(yōu)點(diǎn)。小信號(hào)驅(qū)動(dòng)大功率場(chǎng)合使用非常廣泛。如工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸、商業(yè)、軍事、民用電路等也應(yīng)用廣泛。

可控硅模塊具有體積小、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一?？煽毓枘K有多種分類方法：

1、按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類：可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門極關(guān)斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種；

2、按引腳和極性分類：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅；

3、按封裝形式分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種；

4、按電流容量分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝；

5、按關(guān)斷速度分類：可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。

在使用可控硅模塊的日常生活中很多人就會(huì)發(fā)現(xiàn)，都會(huì)把可控硅模塊封起來(lái)，但是很多人不理解這樣做的目的是什么：現(xiàn)在，下面要講的就是可控硅模塊為什么封裝起來(lái)，它的目的是什么：作用是什么：封裝可控硅模塊又有什么好處：

1、保護(hù)芯片，通過(guò)封裝能夠有效保護(hù)芯片不受外界因素影響而受損，不會(huì)因?yàn)橥饨鐥l件的變化而導(dǎo)致芯片不能正常工作，這也為更好的使用可控硅模塊奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；

2、封裝后，可控硅模塊的芯片會(huì)通過(guò)外引出線或者是引腳與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接，更安全，更放心;

3、將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過(guò)封裝外殼散播出去，從而有效了可控硅模塊的芯片溫度能夠保持在較高額度之下，不至于因?yàn)闇囟冗^(guò)高而性能下降;

4、使得可控硅模塊的芯片能夠與外部系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可靠的信號(hào)傳輸，從而了信號(hào)的完整性; 可以說(shuō)，可控硅模塊之所以會(huì)被封裝起來(lái)原因主要如上四點(diǎn)，可以看出，之所以這么做也是為了能夠更好的使用可控硅模塊，更大程度地發(fā)揮其作用。

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