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阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠

更新時(shí)間1:2025-09-08 信息編號(hào):ba3mi8do806878 舉報(bào)維權(quán)
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
阿拉爾3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 日喀則3401H導(dǎo)電膠,上饒3401H導(dǎo)電膠,玉林3401H導(dǎo)電膠,九龍坡3401H導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

3401H環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
的耐候性、可靠性、可操作性

產(chǎn)品型號(hào):3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時(shí)間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ),可保存1個(gè)月;-40℃環(huán)境儲(chǔ)存,可以保存6個(gè)月以上。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差(存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng))。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時(shí)
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。
性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測(cè)試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA


產(chǎn)品型號(hào):3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時(shí)間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ),可保存1個(gè)月;-40℃環(huán)境儲(chǔ)存,可以保存6個(gè)月以上。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差(存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng))。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時(shí)
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。
性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測(cè)試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA

Ablestik:
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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