由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
導(dǎo)電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導(dǎo)電銀膠均勻涂抹在需要修復(fù)的電子元件表面。
可根據(jù)實(shí)際需要，選擇合適的厚度和面積進(jìn)行涂抹，避免產(chǎn)生空氣泡和刮痕。
導(dǎo)電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時間進(jìn)行固化。
導(dǎo)電銀膠使用前需進(jìn)行回溫處理，然后立即放到點(diǎn)膠機(jī)上使用。
導(dǎo)電銀膠是以糊狀物質(zhì)存在，使用后需保持在低溫環(huán)境中儲存。
導(dǎo)電膠使用時要注意涂抹均勻，避免涂抹多余
導(dǎo)電銀膠
是一種含有微細(xì)銀粉的環(huán)氧樹脂膠粘劑，這種膠具有的電導(dǎo)率，因此通常用于電子設(shè)備中需要電流傳輸?shù)牡胤?，例如，它可以用于電子設(shè)備的封裝，以確保電流可以通過封裝的殼體流動。另外，由于銀膠具有良好的熱傳導(dǎo)性，所以也常用于電子設(shè)備的散熱設(shè)計
非導(dǎo)電膠
不含有導(dǎo)電材料，因此具有極低的電導(dǎo)率，這種膠通常用于電子設(shè)備中需要電絕緣的地方，例如，防止電路板上的不同電路之間的短路。另外，非導(dǎo)電膠通常具有良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此也用于保護(hù)電路板免受熱量和化學(xué)物質(zhì)的影響。
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