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洛陽(yáng)M4D9-17劃片刀

更新時(shí)間1:2025-09-11 信息編號(hào):a71qm45707949d 舉報(bào)維權(quán)
洛陽(yáng)M4D9-17劃片刀
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 昆明M4D9-17劃片刀,中衛(wèi)M4D9-17劃片刀,信陽(yáng)M4D9-17劃片刀,大足M4D9-17劃片刀
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀頭在切割時(shí),線速度是一個(gè)非常重要的參數(shù),可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關(guān)于金剛石刀頭切割過(guò)程中線速度的介紹: 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù),單位為m/min。 線速度過(guò)快,金剛石顆粒就會(huì)被削短,使刀頭變鈍,而且金剛石顆粒很容易掉落,影響切割質(zhì)量。 線速度過(guò)慢,刀頭會(huì)過(guò)度磨損,切割效率低下。 金剛石刀頭切割時(shí),應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

劃片刀又稱金剛石劃片刀,包含三個(gè)主要元素:金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過(guò)程中起著研磨劑的作用,通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來(lái)。 金剛石顆粒尺寸從2um到8um之間變化。 為達(dá)到更好的切割質(zhì)量,通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。

刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成,刀刃厚度范圍:10μm~100μm,微粉粒徑范圍:1500#~5000#。

擁有6檔磨粒集中度等級(jí),適用晶圓種類范圍更廣;具有出色的通用性,能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場(chǎng)景的劃切需求,包括切割道內(nèi)含有金屬、 Pl/PO等各類工況;在切割水含有CO2的環(huán)境中,表現(xiàn)出的耐腐蝕性能;在劃切超厚晶圓時(shí)(如晶圓級(jí)封裝芯片),槽型可穩(wěn)定保持垂直狀態(tài)。

公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護(hù)用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體

劃片刀的選擇一般來(lái)說(shuō)要兼顧切割質(zhì)量、切割刀片壽命和生產(chǎn)成本。金剛石顆粒尺寸影響劃片刀的壽命和切割質(zhì)量。較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉(zhuǎn)速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的壽命可以得到延長(zhǎng)。然而,它會(huì)降低切割質(zhì)量(尤其是正面崩角和金屬/ILD得分層)。所以,對(duì)金剛石顆粒大小的選擇要兼顧切割質(zhì)量和制造成本。
金剛石顆粒的密度對(duì)切割質(zhì)量的控制也十分關(guān)鍵。對(duì)于相同的金剛石顆粒大小但具有不同密度的刀片,劃片刀每一個(gè)旋轉(zhuǎn)周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一個(gè)金剛石顆粒移去的硅材料的量是不同的。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。透明、含溶劑、潮氣固化、環(huán)氧脫模劑,適用于復(fù)合材料和FRP聚酯零件。
通常在切割前會(huì)在晶圓背部貼上UV膜或藍(lán)膜,之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機(jī)中,設(shè)置好程序開(kāi)始劃片,劃片結(jié)束后拿出晶圓,進(jìn)行解UV等工序。藍(lán)膜成本較低,但是需要通過(guò)機(jī)械手段+溫度輔助才能將芯片剝離;而UV膜粘性可以通過(guò)紫外線照射來(lái)改變。在劃片完成后,晶圓被暴露在紫外光下,這使得膜的粘性降低,從而容易地剝離芯片。
顆粒越大,刀片壽命越長(zhǎng);顆粒越小,刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片,劃片效果也會(huì)有很大差別。 目前,劃片刀常見(jiàn)有5種規(guī)格,分別是:50、70、90、110、130。 依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出,高集中度的金剛石顆粒,劃片阻力小,劃片速度快,,還能夠延長(zhǎng)劃片刀的壽命,減少晶圓正面崩缺

所屬分類:膠粘劑/螺紋膠

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