它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。
環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費(fèi)。
按其不同組成來講主要分為兩種，一種為單組份環(huán)氧灌封膠；一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
單組份環(huán)氧灌封膠既應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存，相比雙組份灌封膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份灌封膠，但因?yàn)楣袒瘲l件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛；
雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。
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