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湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠

更新時(shí)間1:2025-09-06 信息編號(hào):9b37823m9f978b 舉報(bào)維權(quán)
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
湘西3401H導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 嘉義市3401H導(dǎo)電膠,青島3401H導(dǎo)電膠,哈密3401H導(dǎo)電膠,合肥3401H導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

32700NR產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 5.8
粘度 12000±2000cP(BROOKFIELD)
非揮發(fā)份 92~93%
操作時(shí)間 24H
保質(zhì)期(25℃密封容器) 本產(chǎn)品在室溫(25±3℃)下存儲(chǔ),可保存1天;-25℃~-5℃環(huán)境儲(chǔ)存,可以保存6個(gè)月。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差(存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng))。
固化條件 芯片尺寸小于5×5mm室溫下10~15分鐘升溫至130℃,并保溫20~30分鐘,接著用10~15分鐘升溫至200℃,保溫1h。


32700NR性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
吸濕率 <0.1% 85℃85R.H. 500h
體積電阻率 3.5×10-6 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù)
>240W/(mK)
激光閃光法5

粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 25MPa(標(biāo)準(zhǔn)條件燒結(jié)后)
30MPa(250℃/250h)
20MPa(冷熱沖擊500循環(huán)2) 電子推力測(cè)試儀

固化后銀含量 1h@200℃

3401H性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測(cè)試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA


產(chǎn)品型號(hào):32700NR
基本資料
32700NR是一款不含樹(shù)脂,無(wú)壓全燒結(jié)導(dǎo)電銀膠,具有的導(dǎo)熱性,適合于功率器件、射頻功率器件、超大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?導(dǎo)熱性能(至高可達(dá)260W/mk)
?無(wú)壓燒結(jié)
的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品型號(hào):3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時(shí)間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲(chǔ),可保存1個(gè)月;-40℃環(huán)境儲(chǔ)存,可以保存6個(gè)月以上。在所要求的儲(chǔ)存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存條件會(huì)造成產(chǎn)品的點(diǎn)膠性能及固化后的使用性能變差(存儲(chǔ)溫度越低保質(zhì)期越長(zhǎng))。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時(shí)
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時(shí)
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。
性能參數(shù)
項(xiàng)目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測(cè)試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹(shù)脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹(shù)脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過(guò)200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹(shù)脂基體。
基體樹(shù)脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過(guò)深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過(guò)80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?;谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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