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梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠

更新時間1:2025-09-08 信息編號:8b2a3dqc72a561 舉報維權(quán)
梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
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梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
梁平3401H導(dǎo)電膠環(huán)氧導(dǎo)電膠
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 平?jīng)?401H導(dǎo)電膠,花蓮縣3401H導(dǎo)電膠,五家渠3401H導(dǎo)電膠,永川3401H導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

3401H產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲,可保存1個月;-40℃環(huán)境儲存,可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬Υ鏃l件會造成產(chǎn)品的點膠性能及固化后的使用性能變差(存儲溫度越低保質(zhì)期越長)。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。

產(chǎn)品型號:3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲,可保存1個月;-40℃環(huán)境儲存,可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬Υ鏃l件會造成產(chǎn)品的點膠性能及固化后的使用性能變差(存儲溫度越低保質(zhì)期越長)。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。
性能參數(shù)
項目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA


產(chǎn)品型號:3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠,適用于大面積芯片粘接,以及CTE高差異界面粘接,并有效防止芯片翹曲,其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點
?粘接芯片翹曲度低,適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產(chǎn)品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP(BROOKFIELD)
觸變指數(shù) 5.5±1.0(Visc@0.5rpm/Visc@5rpm)
操作時間 48H
保質(zhì)期 本產(chǎn)品在0℃~-4℃下存儲,可保存1個月;-40℃環(huán)境儲存,可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產(chǎn)品的性能,不恰當(dāng)?shù)膬Υ鏃l件會造成產(chǎn)品的點膠性能及固化后的使用性能變差(存儲溫度越低保質(zhì)期越長)。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃,保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃,保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃,保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產(chǎn)生,減少芯片因快速固化產(chǎn)生的翹曲角度。
性能參數(shù)
項目 指標(biāo)
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 20℃ 熱機(jī)械分析儀(TMA)
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù) 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強(qiáng)度(3×3mmAg) 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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