黃金主要需求和用途有五大類:
1.國際儲備國際儲備是一個國家貨幣當(dāng)局為了彌補國際收支逆差,維持穩(wěn)定的國家貨幣匯率,以滿足各種緊急支付舉行,公認(rèn)為世界的資產(chǎn)。能夠作為國際儲備資產(chǎn)承認(rèn),流動性、穩(wěn)定性能。
2.在一段時間的通貨膨脹負利率時代,為了避免損失的貨幣購買力,實物資產(chǎn),包括房地產(chǎn)、貴金屬金、銀等、珠寶、古董、藝術(shù)品和其他基金經(jīng)常成為追求的目標(biāo)。作為永恒的價值的黃金與穩(wěn)定,作為實物資產(chǎn)成為一個理想的另類貨幣資產(chǎn)保全功能發(fā)揮。
3.“亂世買黃金,買古董精神”,傳統(tǒng)的智慧已經(jīng)持續(xù)了數(shù)千年,黃金在困難時期成為逃跑,逃跑,下來好的選擇。今天,在這個動蕩的時期,政治上的不穩(wěn)定,直接影響經(jīng)濟穩(wěn)定和投資者對經(jīng)濟的信心,股市下滑,資金尋求避險需求。
4.黃金一直是財富和地位的象征,近年來,這一領(lǐng)域的裝飾黃金珠寶需求在快速是一個快速增長的趨勢。亞洲國家,特別是與人民生活水平的提高,成為增長快的地區(qū)黃金消費。根據(jù)世界黃金協(xié)會的數(shù)據(jù),2004年消費者對黃金的需求飆升7%,其中大的黃金市場在印度17%的增長消費需求,中國的需求增長13%,其中主主珠寶商和零售投資需求。
5.如金有一個的特性格,不提供任何的金屬,它具有高耐腐蝕穩(wěn)定性,良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,金核大有效的中子俘獲截面,對紅外反射率接近;在金合金與不同的催化性能和良好的技術(shù);黃金,容易加工成一個薄的金箔,微Mi金絲和粉;鍍金容易到其他金屬和陶瓷,玻璃表面;黃金壓力焊、鍛焊很容易,金子做的付款方式可以與有機超導(dǎo)體。因為有很多有益的屬性,它是更多的理由被廣泛使用在大多數(shù)現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)去,如電子技術(shù)、通訊技術(shù)、航空航天技術(shù)、化學(xué)技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)。
鍍金廢料回收清單,詳細如下:
一:光通信行業(yè)鍍金廢料:二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設(shè)備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標(biāo)機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產(chǎn)測試設(shè)備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發(fā)一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發(fā)一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
二:半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產(chǎn)品庫存,閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,F(xiàn)LASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導(dǎo)體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導(dǎo)體封裝邊角料,半導(dǎo)體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導(dǎo)電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導(dǎo)體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
三:激光與光電廠家鍍金廢料:各類庫存光電產(chǎn)品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導(dǎo)電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導(dǎo)電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,光電管殼,金屬玻璃封接,光電管座,封裝外殼,LD廢品,廢光纖激光器件,廢半導(dǎo)體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器件,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜鍍金廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材,含金鎢舟,鉬舟,高頻晶體管,鍍金熱沉,鍍金基座,鍍金基片,泵浦激光器,半導(dǎo)體激光器,硅光電子,量子器件,廢to-can,廢TOSA。
鍍金回收合金的處理方法:
含金合金種類繁多,廣泛用于各工業(yè)部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門,都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法,有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高(20%~50%)、含銀低(小于35%)或不含銀的合金,還可直接使用電解法處理。
鍍金回收產(chǎn)品具體如下:
1、電子元件廠;(各類電子科技類產(chǎn)品的引腳,下腳料,邊角料,廢元器材,電子針等);
2、光電/激光廠家;(各類光電產(chǎn)品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導(dǎo)電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導(dǎo)電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,LD廢品,廢光纖激光器材,廢半導(dǎo)體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器材,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材等等);
3、半導(dǎo)體器材廠家;(各類作廢的半導(dǎo)體器材,引腳,邊角料,綁定廢金絲金線,貼片、共晶焊廢銀膠銀漿);
4、導(dǎo)電資料廠家;(各類導(dǎo)電資料廢品,廢銀焊條,電極,廢銀膠銀漿,導(dǎo)電膜,觸點,連接器,);
5、微電子廠家;(廢芯片,廢IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成線路廠家;(各類廢功用器材,廢集成塊,廢線路板,柔性線路板,邊角料);
7、電子、電工、電器廠家;(廢連接器,釬焊廢料,廢繼電器,氧化銀電池,銀鋅電池,薄膜開關(guān),薄膜按鍵,傳感器及靈敏元器材等);
8、電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠家;(通訊職業(yè)廢品,衛(wèi)星器材,微波器材,射頻器材,低頻元件,高頻器材,軍工器材等);
9、其他職業(yè)貴金屬廢品廢料;(電鍍廠廢料,石油、化工職業(yè)廢品,首飾工藝廠廢品等)。
常見的鍍金回收產(chǎn)品有哪些:
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理:
1、銅陽極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573~953K);
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅;
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀;
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀,所得銀粉送銀電解;
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉(zhuǎn)變成碳酸鉛,再用硝酸脫鉛,得到的脫鉛渣即為高品位金精礦;
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解,用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解,還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦;
7、金精礦氯化產(chǎn)出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點在于以濕法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熔煉貴鉛、火法精煉工藝,仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業(yè)。這種改進不僅消除了鉛害,縮短了處理周期,而且使金、銀從陽極泥到電解的直收率分別由73%和81%提高到99.2%和99%。
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