LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能
應用半導體、導電膠典型封裝應用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導體封裝設計的粘合劑要求高導熱性和導電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高熱和低應力特性這對于熱性能和可靠性性能至關(guān)重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時在 200oC 或 175oC。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導體，導電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，這些特質(zhì)對于電源器件的散熱性能和可靠性至關(guān)重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
可點膠
可印刷
可加工性出色
燒結(jié)溫度低
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) 半燒結(jié)外觀 銀色液體填充類型銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢
● 無樹脂滲出
● 一個組件
● 可加工性好
● 良好的燒結(jié)性能，當用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高熱穩(wěn)定性
● 良好的電氣穩(wěn)定性
● 高可靠性
● 焊錫更換
應用半導體、導電膠典型封裝SIP、QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一種充滿銀專為半導體設計的半燒結(jié)芯片粘接劑具有高熱和電氣要求的封裝。它是配方具有比其更增強的樹脂滲出控制前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。樂泰ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附著力和低應力，這對于熱和可靠性至關(guān)重要電源包的性能。
樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結(jié)性能單組分
樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
漢高（Henkel）是一家全球性的化學品和消費品公司，其旗下的樂泰（Loctite）品牌是的粘合劑和密封劑品牌。LOCTITE ABLESTIK 8068TB 是漢高樂泰品牌下的一款高熱樹脂滲漏控制粘合劑，通常用于工業(yè)應用中，以解決高溫環(huán)境下的密封和滲漏問題。
以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TB的一些可能特點和用途：
1. 耐高溫性能：這種粘合劑設計用于在高溫環(huán)境中工作，能夠承受極端的溫度條件，通常用于發(fā)動機、渦輪機和其他高溫設備的密封。
2. 的粘接性能：它能夠與多種材料形成牢固的粘接，包括金屬、塑料和陶瓷等。
3. 耐化學腐蝕：這種粘合劑通常具有良好的耐化學腐蝕性，能夠在惡劣的化學環(huán)境中保持性能。
4. 快速固化：LOCTITE ABLESTIK 8068TB可能具有快速固化的特性，這意味著它可以在短時間內(nèi)形成有效的密封。
5. 良好的耐壓性能：在高壓環(huán)境下，這種粘合劑能夠保持其密封性能，防止氣體或液體的泄漏。
6. 易于應用：通常這種粘合劑可以通過刷涂、噴涂或使用設備進行應用，操作簡便。
7. 環(huán)境友好：漢高樂泰的產(chǎn)品通常符合環(huán)保標準，對環(huán)境的影響較小。
8. 廣泛的應用領(lǐng)域：LOCTITE ABLESTIK 8068TB可能被用于汽車、航空、能源和重工業(yè)等多個領(lǐng)域。
請注意，具體的產(chǎn)品特性和性能可能會根據(jù)不同的應用和環(huán)境條件有所不同。如果您需要更詳細的技術(shù)規(guī)格或應用建議，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術(shù)支持團隊。
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產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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