供應(yīng)商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 135000.00元 |
粘合材料類(lèi)型 | 金屬類(lèi) |
關(guān)鍵詞 | 無(wú)壓燒結(jié)銀膏,有壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀焊膏,納米燒結(jié)銀 |
所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層 |
5年
善仁燒結(jié)銀的原理:燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素:,表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二,固體表面擴(kuò)散。即使是固體,也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散,當(dāng)兩個(gè)金屬長(zhǎng)時(shí)間合在一起的時(shí)候,一定溫度下,擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的,但時(shí)間要足夠長(zhǎng)。
燒結(jié)銀,就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下,能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散,后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu),因?yàn)樯迫市虏腟HREX用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu),所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。
燒結(jié)銀的工藝:要談到解決方案,其實(shí)就談到了工藝。接下來(lái)給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對(duì)應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的,我們這邊工藝有很多種工藝匹配,對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝,只需要一臺(tái)貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。
針對(duì)這些問(wèn)題善仁新材開(kāi)發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片,根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn),吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來(lái),貼到芯片頂部,在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié),就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問(wèn)題
SHAREX針對(duì)現(xiàn)在遇到的用膜的問(wèn)題,把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結(jié)銀膜的效率會(huì)更高,因?yàn)椴恍枰僮銮心すに?,膜的覆蓋也會(huì)更均勻更穩(wěn)定。
為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài),芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問(wèn)題,打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn):可以進(jìn)行熱帖合工藝;控制BLT;貼合后無(wú)溢出等特點(diǎn);可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等應(yīng)用;
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12000元
產(chǎn)品名:導(dǎo)電油墨在智能家居的應(yīng)用,導(dǎo)電銀漿,可拉伸導(dǎo)電油墨,納米銀漿
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低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
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產(chǎn)品名:銀膠,燒結(jié)銀
導(dǎo)電銀漿
12000元
產(chǎn)品名:導(dǎo)電銀漿
金剛石燒結(jié)銀美國(guó)燒結(jié)銀替代上海燒結(jié)銀
1600元
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HJT導(dǎo)電膠低溫導(dǎo)電銀膠上海導(dǎo)電銀膠
9000元
產(chǎn)品名:太陽(yáng)能組件導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電銀膠,浙江導(dǎo)電銀膠,國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電膠,浙江導(dǎo)電膠,江蘇導(dǎo)電膠
浙江燒結(jié)銀低溫?zé)Y(jié)銀
1500元
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