隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。
多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好,經(jīng)過黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進(jìn)壓機加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。
多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點:裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點:造;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。
柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板
柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機”,簡稱“刻板機”。由于市場上類似的設(shè)備名稱眾多,性能千差萬別,容易使真正需要電路板刻板機的客戶混淆其中。所以,我們有必要為此做一些說明。
市場上對雕刻類機床式設(shè)備有許多名稱——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”,甚至還有“刻字機”這樣的名稱。
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