由于鎂的電極電位很低，為-2.34V(相對于標(biāo)準(zhǔn)氫電極)，易于發(fā)生電偶腐蝕，在電解質(zhì)中與其它金屬接觸時(shí)，易于形成腐蝕微電池，導(dǎo)致鎂合金表面迅速發(fā)生點(diǎn)蝕。因此，在電鍍或化學(xué)鍍時(shí)，在鎂合金上形成的鍍層無孔，否則不但不能有效防止腐蝕，反而會加速鎂合金的腐蝕。尤其是進(jìn)行浸鋅、直接化學(xué)鍍鎳等前處理時(shí)，所形成的底層無孔。對于鎂合金上的Cu/Ni/Cr鍍層，曾有人提出鍍層的厚度至少應(yīng)為50μm，無孔才能進(jìn)行室外應(yīng)用.鎂合金上電鍍或化學(xué)鍍所形成鍍層的質(zhì)量還取決于鎂合金的種類。對于不同的鎂合金，由于元素組成及表面狀態(tài)不同，進(jìn)行前處理時(shí)應(yīng)采取不同的方法，鎂合金表面存在大量金屬間化合物，如MgxAly金屬間相的存在，導(dǎo)致表面電勢分布不均，增加了電鍍及化學(xué)鍍的難度.電鍍及化學(xué)鍍的共同缺點(diǎn)是鍍液中含有重金屬，影響鎂合金的回收利用，增加了回收的難度與成本。

電鍍及化學(xué)鍍流程由于鎂合金的電極電位很低，電化學(xué)活性很高，難于直接進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍。直接進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍時(shí)，金屬鎂會與鍍液中的陽離子發(fā)生置換反應(yīng)，沉積的鍍層疏松、多孔、結(jié)合力差，并且會影響鍍液的穩(wěn)定性，縮短鍍液的使用壽命，化學(xué)鍍時(shí)影響更為嚴(yán)重。所以對于鎂合金要想得到理想的鍍層，重要的就是適當(dāng)?shù)那疤幚磉^程。目前對于鎂及其合金電鍍及化學(xué)鍍的研究也主要集中在前處理方法上。下述以常用的兩種前處理方法(浸鋅、直接化學(xué)鍍鎳)為基礎(chǔ)，列出了鎂合金電鍍及化學(xué)鍍的一般流程。

清洗浸蝕活化浸鋅氰化鍍銅電鍍,清洗浸蝕氟化物活化化學(xué)鍍鎳電鍍。電鍍及化學(xué)鍍兩種方法均是將鍍液中的金屬陽離子還原為基態(tài)金屬沉積于鍍件表面，不同的是電鍍中還原反應(yīng)所需要的電子由外電路供給，化學(xué)鍍中還原反應(yīng)所需要的電子由還原劑提供，在進(jìn)行浸鍍時(shí)可由基體金屬直接提供電子。對于形狀復(fù)雜的鎂合金，電鍍時(shí)由于電流密度分布不均，尤其在孔洞及深凹處，導(dǎo)致產(chǎn)生的鍍層不均勻。但化學(xué)鍍不存在此缺點(diǎn)，對于形狀復(fù)雜的鎂合金，即使在孔洞及深凹處也會獲得均勻的鍍層?；瘜W(xué)鍍的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以將碳化物、PTFE等物質(zhì)作為第二相進(jìn)行共沉積以提高鍍層的硬度、耐磨、潤滑等性能.此外，進(jìn)行合金電鍍也可以提高鍍層的硬度及耐磨性。由于鎂異常的電化學(xué)反應(yīng)活性，導(dǎo)致鎂合金上進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍時(shí)前處理工序特別重要，前處理過程對于能否形成滿意的鍍層也很關(guān)鍵，前處理工藝對鎂合金進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍的重要問題是正確的前處理，一旦形成適當(dāng)?shù)牡讓樱梢赃M(jìn)一步鍍覆我們所需性能的金屬或合金。目前為常用的底層為浸鋅層和直接化學(xué)鍍鎳層。所形成的底層無孔，否則進(jìn)一步進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍時(shí)會產(chǎn)生更多的孔隙，難于獲得均勻的鍍層。鎂合金的前處理工序復(fù)雜、耗時(shí)，需控制方能獲得良好的結(jié)合力及耐蝕性，并且前處理過程因合金而異。對于不同型號的鎂合金或所采用的鍍液不同，前處理的方法也不同。下面簡要介紹一下一些基于浸鋅、直接化學(xué)鍍鎳等方法的不同前處理工藝。

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  石柱生產(chǎn)鎂合金焊絲鎂合金焊絲價(jià)格鎂合金焊絲廠家

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  哈密銷售鎂棒鎂粉棒

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  南通鎂合金報(bào)價(jià)上海隆司鎂合金

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  北辰進(jìn)口鉬Mo1鉬合金

  680元

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  WE43輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料懷柔環(huán)保稀土鎂合金

  350元

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  孝感鈦合金鈦

  385元

  產(chǎn)品名：鈦合金,鈦

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  鈹銅絲

  3500元

  產(chǎn)品名：鈹銅,鈹銅棒,鈹銅管,鈹銅板