近兩三年,我國的鋁銀漿產(chǎn)品也開始向利用微細球形鋁粉為原料方向發(fā)展,我們在技術上已經(jīng)取得了重大突破,但其產(chǎn)品的性能指標、涂裝效果等各方面還無法達到國外同類產(chǎn)品水平.
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。
銀漿回收加工過程包括許多步驟。所有的步驟概括為三個主要種類：能修正物理性能如尺寸、形狀、平整度、或一些體材料的性能；能減少不期望的表面損傷的數(shù)量；或能消除表面沾污和顆粒。硅片加工的主要的步驟如表1.1的典型流程所示。工藝步驟的順序是很重要的，因為這些步驟的決定能使銀漿回收受到盡可能少的損傷并且可以減少硅片的沾污。?
