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430.00元鎢銅電沉圓片_CUW85鎢銅熱沉封裝微電子材料 鎢銅電沉圓片_CUW85鎢銅熱沉封裝微電子材料 東莞市歐藝德鎢銅廠家供應(yīng)：鎢銅合金應(yīng)用，鎢銅合金多少一斤，銅鎢合金加工工藝，銅鎢合金電阻05月26日 -
手 機(jī)：(86)13991390727 趙女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產(chǎn)品（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）。熱..04月17日
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10.00元一、 產(chǎn)品介紹： 鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合09月05日
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10.00元鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高09月05日
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10.00元我公司生產(chǎn)的鉬銅合金熱沉材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)09月05日
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主營產(chǎn)品 精密合金，高溫合金，鈦合金，釬料，稀貴金屬材料，鎢，鎢鉬合金，鉬，鎢銅合金，鉬銅合金，鎢基高比重，電子封裝及熱沉材料，氬弧焊用鎢電極，鉬銅片，鉬銅合金片，鎢銅合04月13日
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10.00元鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方09月05日
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材料介紹： 電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片（包括半導(dǎo)體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個04月13日
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鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改09月09日
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10.00元鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高09月05日
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銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬09月05日
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10.00元鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使09月05日
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2019深圳國際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展 Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019 時 間：2019年9月20-22日 地 點(diǎn)：深圳會展中心 █展會信息 ..03月01日
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10.00元鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯09月05日
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特點(diǎn)： 具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。密度小，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率09月05日
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2025-2030年中國多晶金剛石熱沉片市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告 章 多晶金剛石熱沉片行業(yè)發(fā)展概述 節(jié) 多晶金剛石熱沉片定義及分類 一、多晶金剛石熱沉片行業(yè)的定義 二、多晶金..09月06日
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一、簡單介紹 CMC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比09月05日
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銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。 這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般09月05日
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10.00元鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬所組成的假合金，兼具鉬和銅的特性，具有高熱傳導(dǎo)率、低的可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機(jī)加工性及特殊的高溫性09月05日
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10.00元用于電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調(diào)性，從而具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)。鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數(shù)較大。 物理性09月05日
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