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中國晶圓代工服務現狀趨勢與未來發(fā)展研究分析報告2023-2029年************************************************[報告編號] 370820[出版日期] 2023年5月[出版機構] 中研華泰研究院 [交付方式]..09月09日 -
半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統(tǒng)和機械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導致的清洗不均或損..09月09日
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半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機，用于攝像頭類產品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉..09月09日
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80000.00元二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備 二流體離心清洗機清洗對象：1、清洗對象：諦化鉍圓晶晶粒半導體..09月09日
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全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點：全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..09月09日
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4320.00元擴晶機產品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途： 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中09月06日
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2820.00元整機采用高品質零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控儀。以的產品質量和精湛的技術服務受到了用09月06日
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半導體晶圓包裝機應用領域： ??半導體、光電產品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進行真空或充氮氣（或其它..08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具，其內部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網無塵烘箱 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關門12月05日
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供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產品名稱： UV減粘膠保護膜 產品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降壓轉5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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面議精密激光加工設備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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中國晶圓代工發(fā)展趨勢與前景規(guī)劃建議報告2020-2025年 【報告編號】: 293979 【出版時間】: 2020年1月 【出版機構】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙..09月09日
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中國晶圓代工行業(yè)市場現狀調研及經營策略建議報告2020～2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨時來電有09月09日
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2024-2030年中國晶圓代工行業(yè)競爭態(tài)勢及發(fā)展格局分析報告????????????????????????????《對接人員》：【張 煒】《修訂日期》：【2024年6月】《撰寫單位》：【智信中科研究網】【注：全文內容..09月08日
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全球及中國晶圓代工服務行業(yè)發(fā)展規(guī)模及前景預測分析報告2021～2027年 【報告編號】: 398513 【出版時間】: 2021年8月 【出版機構】: 華研中商研究網 【報告價格】:【紙質版】:650..09月09日
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中國MEMS晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2023 VS 2029 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 439426 【出版時間】: 2023年5月 【出版機構】: 華研中商研究院 【交..09月09日
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中國晶圓代工服務發(fā)展動態(tài)與前景趨勢分析報告2023-2029年【報告編號】: 398390【出版時間】: 2023年5月【出版機構】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質..09月09日
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