- 信息報(bào)價(jià)
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焊片: 分類(lèi):可分為銅焊片、鋁焊片等不同材質(zhì)的焊片。 用途:主要用于需要高溫焊接的場(chǎng)合,如金屬構(gòu)件的連接、模具的修補(bǔ)等。 焊錫絲: 分類(lèi):按錫含量可分為有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲;..08月29日
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焊片、焊環(huán)和特殊焊料都是焊接領(lǐng)域中常用的材料。 焊片是一種薄片狀的焊接材料,通常用于連接和固定電子元件等。 焊環(huán)則是環(huán)狀的焊接材料,在一些特定的焊接工藝中使用。 特殊焊料則是具有..07月08日
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產(chǎn)品描述:主要成分為Ni的箔狀非晶釬料。不含有機(jī)粘合劑,所以環(huán)境負(fù)荷小,薄且耐腐蝕性,所以非常適合各種熱交換器的釬焊。鎳基釬焊合金具有良好高溫強(qiáng)度和抗氧化性能能耐各種酸液,金屬鉀,..03月16日
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120.00元斯米克HL325 含銀45%銀焊條銀焊絲銀焊片HL325 含銀45% 規(guī)格齊全 條、絲、片、環(huán)、粉 645-685 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 BAg-36 HL326 含銀38% 規(guī)格齊全 條、絲..12月02日
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本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無(wú)銀帶狀釬料具有熔點(diǎn)低.強(qiáng)度高特性。抗拉強(qiáng)度高,導(dǎo)電率好,可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰,感應(yīng),電阻釬焊。在機(jī)電等行業(yè)可06月16日
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焊片廠家以下是一份關(guān)于焊錫環(huán)焊片預(yù)成型焊錫環(huán)無(wú)鉛低熔點(diǎn) 138 環(huán)保低溫焊料的產(chǎn)品宣傳詳細(xì)介紹: 《焊錫環(huán)焊片預(yù)成型焊錫環(huán)的性能》 焊片廠家在現(xiàn)代焊接領(lǐng)域,我們自豪地推出這款具有..07月08日
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HL105錳銅焊片 錳銅基釬料系列: 105錳黃銅焊絲,105焊片,熔化溫度880度~910度,是硬質(zhì)合金行業(yè)常用的材料,具有強(qiáng)度高,成本低等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)廣泛應(yīng)用于切削刀具,鋸片,礦山釬具等各種要求強(qiáng)..03月21日
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銀焊條選用標(biāo)準(zhǔn) 銀焊片廠家銀基銅磷環(huán)保焊料(銀銅磷釬料)牌號(hào)及性能 ?、?HAG-2B 含銀2% 等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg及L209,具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)09月15日
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預(yù)成型焊錫環(huán)焊接材料全系列產(chǎn)品:預(yù)成型焊片/焊錫環(huán)/低溫焊錫帶/焊錫片 專(zhuān)注電子與五金焊接領(lǐng)域,匠心打造預(yù)成型焊片、焊錫環(huán)、低溫焊錫帶、焊錫片四大核心產(chǎn)品矩陣。以精密控量技術(shù)與多..07月08日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車(chē)電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小,日益推動(dòng)功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月04日
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品牌: 中堯 型號(hào): HL10 合金組成: 銅鋅錳 熔點(diǎn): 880-909 抗拉強(qiáng)度: 460MPA06月16日
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99.99%無(wú)氧銅刨路齒煤截齒鉆頭焊接 HL105錳銅焊片 錳銅基釬料系列: 105錳黃銅焊絲,105焊片,熔化溫度880度~910度,是硬質(zhì)合金行業(yè)常用的材料,具有強(qiáng)度高,成本低等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)廣泛應(yīng)用于切..03月21日
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產(chǎn)品牌號(hào) 規(guī)格及形狀 熔點(diǎn)(℃) 主要成份(%) 用途 相當(dāng)AWS 釬焊銅及銅合金 BCuP-7 HL209 含銀2% 規(guī)格齊全 條、絲、片、環(huán)、粉 684-710 P7 Ag2 Cu Rem. 釬焊銅及銅合金。 BCu..09月18日
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一、銀基銅磷環(huán)保焊料(銀銅磷釬料)牌號(hào)及性能 (1) HAG-2B銀焊片 含銀2%銀焊片 等同美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊片、國(guó)標(biāo)BCu91PAg銀焊片及L209銀焊片,具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、10月22日
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45%銀焊條(牌號(hào)HL311銀焊條 國(guó)標(biāo)GB BAg45CuZnCd銀焊條 美標(biāo)AWS BAg-1銀焊條); 簡(jiǎn)介:熔化溫度最窄、流動(dòng)性好,可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620℃12月04日
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BAg50-Cd,含銀50%,等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a,國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金,主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量,性能:釬焊溫度635-780℃,熔點(diǎn)低,接點(diǎn)強(qiáng)度..07月03日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠:雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性: ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠:雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性: ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月04日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車(chē)電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小,日益推動(dòng)功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月04日
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