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清洗倒裝芯片

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  • FUTURREX濕法刻蝕光刻膠NR9-3000PY用于制造倒裝芯片
    單位ml價格透明香型無味響應(yīng)速度快數(shù)量999優(yōu)點高深寬比,垂直性好應(yīng)用領(lǐng)域顯示器件 半導(dǎo)體品質(zhì)保障質(zhì)量過硬特色服務(wù)技術(shù)支持工藝性質(zhì)負(fù)性品名光刻膠包裝250ml分裝是否現(xiàn)貨是
    09月07日
  • INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
    INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴展了其助焊劑產(chǎn)品系列,推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF,旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案,尤其是對于那些BGA植球和倒..
    09月06日
  • 混合貼片機_倒裝芯片鍵合機YRH10
    混合貼片機和倒裝芯片鍵合機YRH10,半導(dǎo)體倒裝貼片機i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機,晶圓貼片機 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機國內(nèi)代理商,致力于SMT電子設(shè)備行業(yè)多年,為近千家客戶提供SMT整線..
    09月05日
  • YAMAHA雅馬哈倒裝芯片貼片機i-Cube10(YRH10)
    YAMAHA雅馬哈倒裝芯片貼片機i-Cube10(YRH10) 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更,更率以及更高集成度的需求,本著為客戶提供合適的電子裝配“..
    09月04日
  • YAMAHA倒裝芯片混合貼片機
    深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機是一款精密的半導(dǎo)體倒裝芯片鍵合機,具有全自動化程度和直流電流特點,是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,讓您放心選購。 產(chǎn)品..
    12月23日
  • 5號6號7號8號COBCSP固晶錫膏大功率LED倒裝芯片固晶錫膏
    一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..
    01月14日
  • LED倒裝芯片封裝焊接工藝回流焊機CSP無封裝回流焊LED-D8/D10/D12
    LED倒裝芯片封裝焊接工藝回流焊機CSP無封裝回流焊LED-D8/D10/D12  近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進步,尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的..
    03月05日
  • 捷豹自動化LED倒裝回流焊CSP封裝回流焊COB倒裝芯片回流焊
    捷豹自動化LED倒裝回流焊,CSP封裝回流焊,COB倒裝芯片回流焊倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺..
    03月05日
  • 2024年中國焊料凸塊倒裝芯片市場供需規(guī)模及投資潛力研究報告
    2024-2030年與中國焊料凸塊倒裝芯片市場供需規(guī)模及投資潛力研究報告× × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × × × × × × × ×× × × × × ×《撰寫單位》: 智信中科研究網(wǎng) 《報告價格》:紙..
    09月07日
  • 恒流COB,COB燈條倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片NU520
    NU520是倒裝集成電路IC,具有很多功能的 工藝, 壓降可以做到低0.3V,支持可調(diào)光,有過溫保護,正負(fù)溫度糾偏等,適合用于車燈,軟燈條,無主燈COB燈等。 NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來..
    08月19日
  • 正品無鉛無鹵5號6號7號粉COB大功率LED倒裝芯片固晶錫膏高溫包郵
    固晶錫膏 顆粒粉徑:5號粉15-25um(微米);6號粉5-15 um(微米);7號粉2-12um(微米)。 寶貝簡介: 一 、 產(chǎn)品 合金 HX-1000 系列(S..
    07月28日
  • COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏
    深圳華茂翔研發(fā)生產(chǎn)COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏,進口超微細(xì)粉,各地均可發(fā)貨,支持先試樣,佛山等周邊地區(qū)量大可送貨上門,支持先試樣 一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝
    02月23日
  • 固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏
    產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔點 Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點 Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔點 ..
    02月20日
  • 雙軌回流焊機F8
    △WindowsXP系統(tǒng),中英文界面在線任意切換,操作簡便;△PLC+模塊化控制,性能穩(wěn)定可靠,重復(fù)精度更高;△采用上下獨立微循環(huán)運風(fēng)加熱,適合SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接;△風(fēng)速使用變頻器調(diào)..
    01月13日
  • 專業(yè)定制化COB光源倒裝芯片紅綠藍黃白紫各種尺寸
    深圳阿藍祺光電有限公司創(chuàng)建于2011年9月,位于深圳東部工業(yè)重鎮(zhèn)坪山新區(qū)碧嶺工業(yè)區(qū)內(nèi),阿藍祺光電是一家專注于高品質(zhì)LED光源(發(fā)光二極管)產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)及銷售為一體的現(xiàn)代化高新技術(shù)
    04月11日
  • 日本帕珂助焊劑清洗劑用于IGBT、SIP、倒裝芯片等組裝清洗
    帕珂LCG-54半水基清洗劑介紹:帕珂LCG-54是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo) 體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫育焊后殘留物。帕珂LCG-54..
    10月31日
  • 美國光刻膠濕法刻蝕光刻膠NR9-3000PY用于制造倒裝芯片
    廈門光刻膠 美國光刻膠高深寬比和垂直性?:能夠形成高深寬比的圖形結(jié)構(gòu),側(cè)壁垂直度好,適合精密微細(xì)加?耐高溫性能?:在高溫工藝條件下仍能保持穩(wěn)定性?快速響應(yīng)?:具有較快的曝光響應(yīng)速?易剝..
    09月07日
  • 美國光刻膠JSRWPR5100光刻膠用于制造倒裝芯片
    廈門光刻膠 美國光刻膠JSR WPR5100是一種專為高深寬比圖形設(shè)計的?負(fù)性光刻膠?,由日本JSR公司研發(fā)生產(chǎn),主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,特別是在倒裝芯片(Flip Chip)制造中表現(xiàn)出色。該產(chǎn)品在中國..
    09月07日
  • 美國光刻膠JSRWPR5100光刻膠用于制造倒裝芯片封裝耐高溫
    廈門光刻膠 美國光刻膠JSR WPR5100是一種?負(fù)性光刻膠?,專為高深寬比圖形設(shè)計,具有的垂直性和耐刻蝕性能。其核心特性包括:?耐高溫性?:可耐受?180℃?高溫,適用于倒裝芯片封裝中的高溫工藝環(huán)..
    09月07日
  • 三維集成電路倒裝芯片產(chǎn)品行業(yè)-細(xì)分市場占比
    貝哲斯咨詢《2025年三維集成電路倒裝芯片產(chǎn)品市場調(diào)研報告》系統(tǒng)解析國內(nèi)三維集成電路倒裝芯片產(chǎn)品行業(yè)全景,涵蓋市場規(guī)模動態(tài)、政策/經(jīng)濟/社會/技術(shù)多維變量、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)及進出口格局演..
    09月07日
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