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LED 專(zhuān)用錫膏 是我司專(zhuān)門(mén)為 LED 貼片工藝中常見(jiàn)問(wèn)題 , 開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)用無(wú)鉛錫膏。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、均勻，有爬升特性、不會(huì)腐蝕 PCB 、板面干凈、幾乎無(wú)10月17日 -
LED 錫膏 是我司 專(zhuān)門(mén)為 LED 貼片工藝中常見(jiàn)問(wèn)題 , 開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)用無(wú)鉛錫膏。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn) 、 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、均勻，有爬升特性 、 不會(huì)腐蝕 PC..10月17日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月04日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月04日
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠(chǎng)家錫膏分類(lèi) SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線(xiàn)燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無(wú)鉛錫膏 無(wú)鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月06日
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125.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶(hù)要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月06日
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無(wú)鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品 錫鉍無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)138攝氏度是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的基材而設(shè)計(jì)的一款無(wú)鉛環(huán)保焊錫膏。。 ▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)08月29日
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SK6658 系列 錫鉍低溫 錫膏 熔點(diǎn) 138 攝氏度 ， 屬于中等活性松香基無(wú)鉛免洗錫膏由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的環(huán)保性。08月04日
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聯(lián)系人：羅先生 電話(huà)：19129303796 低溫焊錫膏特點(diǎn)： 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點(diǎn) 特征 ..09月08日
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產(chǎn)品介紹： ☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。 ☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0..07月07日
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焊錫膏，通常也叫錫膏或者錫漿，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（部分）1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無(wú)鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月08日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月06日
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130.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶(hù)要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月06日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月04日
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詳細(xì)說(shuō)明 型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月04日
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型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月04日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月04日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月04日
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280.00元型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月04日
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180.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月04日
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