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在將一整片晶圓切割成單個芯片的過程中，需要使用晶圓切割膠帶.將膠帶貼在晶圓背面，固定在機臺上，進行切割。晶圓切割膠帶涂布有特殊粘膠，在切割時能以的粘著力粘住晶片，使晶片在切割過程..09月01日 -
在將一整片晶圓切割成單個芯片的過程中，需要使用晶圓切割膠帶.將膠帶貼在晶圓背面，固定在機臺上，進行切割。晶圓切割膠帶涂布有特殊粘膠，在切割時能以的粘著力粘住晶片，使晶片在切割過程..08月29日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膜 UV是將特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學蝕刻制程或10月19日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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SINTAIKE貼膜機STK-7120_晶圓切割 SINTAIKE貼膜機STK-7120晶圓切割性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間..09月22日
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STK-7010手動晶圓切割貼膜機_SINTAIKE STK-7010_SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； ..09月22日
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晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；09月21日
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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~7..09月20日
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SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適..09月20日
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晶圓切割貼膜機STK-7120_SINTAIKE 晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘..09月20日
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STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機 衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和..09月20日
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【半導(dǎo)體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,09月20日
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AMW-12晶圓切割貼膜機/半自動晶圓貼膜 晶圓切割貼膜機/半自動晶圓貼膜AMW-12性能： 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥ 75..09月20日
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半自動半導(dǎo)體_晶圓切割貼膜機STK-7120 半自動半導(dǎo)體_晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月20日
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半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點： ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜..09月19日
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全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能09月19日
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晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月19日
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手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,..09月19日
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昆山德品包裝材料有限公司新增加研發(fā)團隊及無塵車間生產(chǎn)UV膠帶(如晶圓切割膠帶，玻璃切割膠帶等) ,可根據(jù)您的制程及產(chǎn)品需要而靈活調(diào)整基材(PO PET PVC等)及膠水，我司生產(chǎn)的解UV切割膠帶06月07日
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