- 信息報(bào)價(jià)
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同芯激光,IC激光刻字,磨字刻字東莞市同芯激光科技有限公司有限是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司,有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和**的定位激光打標(biāo)機(jī),雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī),SOP8,SOP16等封09月05日
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專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù), 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植..09月28日
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2.50元我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線,可大批量作業(yè),價(jià)格便宜,保質(zhì)、保量! 尋求需要長(zhǎng)期批量DDR加工的朋友,簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)..09月27日
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2.50元深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間, 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、..09月27日
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深圳卓匯芯科技主要研究BGA植球芯片加工。BGA除濕,拆卸,除錫,植球,裝盤,打字翻新。QFP除濕,拆卸,除錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤。QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字編帶。有..09月05日
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3.30元BGA除濕,拆卸,除錫,植球,清洗,裝盤,打字翻新,QFP除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤。QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字編帶09月05日
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0.01元東莞市同芯激光科技有限公司成立于2005年,是國(guó)內(nèi)致力于芯片(ic)表面處理,產(chǎn)品標(biāo)識(shí)激光打標(biāo),電子包裝代工為一體的大型加工廠。伴隨電子市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和獨(dú)特的地理位置,以快的速10月05日
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主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。 PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等) 電路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修) 提供PCBA拆板..04月27日
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深圳市晶森激光科技股份有限公司是從事電子元器件加工服務(wù)及技術(shù)研究的企業(yè),主要設(shè)備有先進(jìn)的大族激光光纖打標(biāo)機(jī)、臺(tái)灣精密磨字機(jī)、絲印機(jī)、編帶機(jī),等相應(yīng)配套設(shè)備。 以上設(shè)10月08日
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深圳寶安IC去字打字,保密翻新,電子煙硅橡膠制品配件。 IC加工、IC打磨、IC打字、IC蓋面、IC噴油、IC去字 IC改字 IC整腳 IC洗腳 IC鍍腳 IC編帶 深圳市恒廣潤(rùn)激光科技有限公司 ---12年..06月07日
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10.00元BGA chip reballing, BGA chip repair welding (false welding, air welding, weld, soldering, refueling) high difficulty CPU reballing IC QFN in addition to the whole foot tin tape c..09月05日
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1.00元江蘇bga芯片植球,江蘇cpu芯片植球BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月05日
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BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶09月05日
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0.10元提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳09月05日
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1.00元BGA芯片植球 芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月05日
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2.00元加工后可直接上貼片機(jī)貼片機(jī) (卓匯芯 ) 深圳市卓匯芯科技有限公司主營(yíng):SMT 貼片,BGA 植球,提供SMT貼片BGA芯片不良怎么返修。,公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念,為客戶提供的SMT貼..06月24日
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承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工編帶,的設(shè)備,的技術(shù),的人員,成熟的工藝11月09日
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2.50元承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模塊,拆卸,除錫,除膠,清洗,植球,整腳,鍍錫,裝盤,裝管,編帶,磨面,打字等成熟工藝加工售:bga芯片植球機(jī),加熱臺(tái),全套bga植球產(chǎn)線..09月29日
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2.50元承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃..09月28日
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