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ic封裝廠

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  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
    漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設(shè)計用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物,有助于消除導電粘合劑毛細作用造成的短路。 產(chǎn)品優(yōu)..
    09月05日
  • 漢高IC封裝導電銀膠84-1A
    漢高IC封裝導電銀膠 84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設(shè)計用于體積半導體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。 產(chǎn)品優(yōu)勢: 工作壽命長 箱式烘箱固化 無溶..
    09月05日
  • ic封裝行業(yè)用什么膠
    ic封裝行業(yè)用什么膠 底部填充膠underfill如何使用: 把產(chǎn)品裝到點膠設(shè)備上,很多類型點膠設(shè)備都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根
    07月01日
  • IC封裝洗模膠提高IC封裝良品率
    IC封裝洗模膠可以提高IC封裝良品率,同時有效提高IC封裝生產(chǎn)效率及產(chǎn)線穩(wěn)定性,有效保護模具及設(shè)備和產(chǎn)品。經(jīng)過多年的開發(fā)和探索,目前穩(wěn)定的面向廣大IC封裝行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)經(jīng)濟的洗
    12月10日
  • IC封裝專用洗模膠
    本產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,具有清模效果好,不傷模具,表面效果優(yōu)良等特點。廣泛應(yīng)用于IC封裝模具的清洗。歡迎廣大封裝廠來電取樣。
    12月09日
  • 半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
    半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱:半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應(yīng)用點: COB封裝圍壩 要求: 成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好 應(yīng)用點圖片: ..
    09月05日
  • 硅凝膠透明IC封裝密封膠材料電子透明包封膠廠
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號 ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    09月05日
  • 千京耐溫氟材料氟AB硅膠高溫料IC封裝密封膠材料
    電子黃膠水是以石油樹脂為 主要成份,經(jīng)特殊加工的電子定位膠,主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品粘接、粘貼、定位等 作用,對木材,金屬,皮革,橡膠,塑膠,陶瓷,玻璃,有良好的粘合力。 一、 ?主要用途..
    09月05日
  • 電子耐溫封裝膠單一電子膠IC封裝密封膠材料
    型號:776-6T 品牌:淳牌 粘合材料類型: 紙,海綿,珍珠棉 有效物質(zhì)≥: 30(%) 剪切強度: 20(MPa) 規(guī)格尺寸: 260(mm) 保質(zhì)期: 12(個月) 執(zhí)行標準: SGS CAS: 1 一、應(yīng)用領(lǐng)..
    09月05日
  • 耐溫硅膠材料IC封裝密封膠材料
    分類 ? ABS專用膠水 ? ?品牌 ?:淳牌 型號 ? 678-6、887-8A ? ?粘合材料 ?ABS及其他材質(zhì) 二、使用方法:? ? (1)表面清潔? ? 將粘合面表面的油污、水分清潔處理(注:表面必須徹底清潔,以..
    09月05日
  • IC封裝密封膠材料LED耐溫PU膠
    分類 ? ABS專用膠水 ? ?品牌 ?:淳牌 型號 ? 678-6、887-8A ? ?粘合材料 ?ABS及其他材質(zhì) 二、使用方法:? ? (1)表面清潔? ? 將粘合面表面的油污、水分清潔處理(注:表面必須徹底清潔,以..
    09月05日
  • 氟硅膠耐溫劑IC封裝密封膠材料
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號 ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    09月05日
  • 千京耐溫氟材料IC封裝密封膠材料
    型號??996T ? ?品牌?:淳牌 粘合材料類型??纖維類、紙張類?有效物質(zhì)≥?54(%) 保質(zhì)期?6(個月) ? ??磨光膠系采用優(yōu)質(zhì)熱塑料性橡膠,增粘樹脂,助劑等,經(jīng)嚴格的科學配方和先進的生產(chǎn)工藝,..
    09月05日
  • 耐溫AB膠電子膠IC封裝密封膠材料單一電子膠
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號 ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    09月05日
  • IC封裝密封膠材料千京耐溫氟材料
    品牌:淳牌 型號6680C 粘合材料 磨光彩盒、普通印刷包裝盒封邊,可手工施工,也可用網(wǎng)印上膠。 產(chǎn)品說明書 一、產(chǎn)品名稱:6680C 二、主要成份:本品主要用乙烯—醋酸乙烯共聚體配以優(yōu)質(zhì)天..
    09月05日
  • IC封裝密封膠材料氟硅膠耐溫劑
    品牌:淳牌 型號6680C 粘合材料 磨光彩盒、普通印刷包裝盒封邊,可手工施工,也可用網(wǎng)印上膠。 產(chǎn)品說明書 一、產(chǎn)品名稱:6680C 二、主要成份:本品主要用乙烯—醋酸乙烯共聚體配以優(yōu)質(zhì)天..
    09月05日
  • 耐溫硅膠材料電子PU氟硅膠IC封裝密封膠材料
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號 ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    09月05日
  • 漢高ICLED封裝導電銀膠84-1LMISR4
    漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4 LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設(shè)備。LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時..
    09月05日
  • 漢高芯片封裝導電膠LOCTITEABLESTIK84-1LMI
    漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性: 技術(shù):環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點: 導電性強 低滲..
    09月05日
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