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固晶設(shè)備

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  • 上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87
    上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點: 芯片粘接 產(chǎn)品特點: DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,..
    09月10日
  • 固晶錫膏/倒裝錫膏/LED倒裝固晶錫膏-東莞市大為新材料
    1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M·K 左右。 2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,連續(xù)作業(yè) 48 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。 4. ..
    09月09日
  • 大為新材料/固晶錫膏/倒裝錫膏/COB固晶錫膏/LED倒裝固晶錫膏
    概述 大為 DG-SAC系列是一種廣泛應(yīng)用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SAC系列 焊 膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SAC系列焊膏兼容各類焊盤度層材料;的粘膠 性能,..
    09月09日
  • MiniLED錫膏、Mini錫膏、MiniLED固晶錫膏-東莞市大為新材料
    大為錫膏作為全國大的6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏、9號粉錫膏供應(yīng)商之一,擁有為MiniLED產(chǎn)業(yè)制造商提供工藝開發(fā)指導(dǎo)和創(chuàng)新產(chǎn)品的經(jīng)驗。以及的研發(fā)和現(xiàn)場工程師團(tuán)隊與行業(yè)合作伙伴共同合..
    09月09日
  • 數(shù)碼管中溫固晶錫膏、數(shù)碼管中溫倒裝錫膏、中溫固晶錫膏
    ?大為 DG-SAC系列是一種應(yīng)用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SAC系列焊膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SAC88K 焊膏兼容各類焊盤度層材料;特別適應(yīng)在超細(xì)芯片,Mini 固..
    09月09日
  • 適用于大功率LED燈珠封裝,固晶工藝固晶錫膏
    特點; 1、 固晶工藝專用。 2、 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,導(dǎo)熱性優(yōu)于銀膠。 3、粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。 4、使用固晶錫膏的成本低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶高效又節(jié)約能源。 5
    09月09日
  • ShinEtsu/信越LED固晶膠KER-3000-M210G/支
    東莞銷售 ShinEtsu/信越 進(jìn)口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片,因為高透光率和低光吸收在紫外(300 n..
    09月08日
  • LED倒裝固晶錫膏,耐干性好
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月09日
  • FCOB固晶錫膏,大為錫膏,耐干性好
    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,..
    09月09日
  • 點錫一致性好,大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏
    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 焊點光澤度好,大為錫膏,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..
    09月09日
  • 固晶錫膏,印刷性好,大為錫膏
    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)..
    09月09日
  • 大為錫膏,聚錫性好,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 24小時不發(fā)干,COB燈帶固晶錫膏
    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..
    09月09日
  • 大為錫膏,48小時不發(fā)干,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 大為錫膏,焊點光澤度好,FCOB固晶錫膏
    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合..
    09月09日
  • 48小時不發(fā)干,倒裝固晶錫膏
    新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊和核心制造優(yōu)勢,創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實現(xiàn)低溫又兼..
    09月09日
  • SCOB固晶錫膏,焊點光澤度好
    固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月09日
  • 大為錫膏,24小時不發(fā)干,SCOB固晶錫膏
    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月09日
  • 大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏,耐干性好
    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月09日
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