高性價(jià)比紅光一字信息我要推廣到這里
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高性價(jià)比KSG礦用隔爆型干式變壓器照明升降壓容量電壓采購指南：KSG-5KVA 電壓比：1140/660/400/380/220/230V/133V/127V/36V/24V （常見容量為：2.5KVA/4.0KV/5.0KVA/6.0KVA/8.0KVA/10KVA/15KV..09月07日 -
220.00元鋸木廠專用紅光一字燈P 型號：RL650-50G3 2 鋸木廠專用紅光一字燈的安裝機(jī)使用簡單方便，可安裝在使用機(jī)械的垂直或水平面上，提供一條可見的激光標(biāo)線，使得在整個(gè)生產(chǎn)過程中有一條04月08日
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220.00元數(shù)據(jù)切割紅光一字燈P 型號：RL650-50G3 數(shù)據(jù)切割紅光一字燈激光具有普通光所不具有的特點(diǎn)：即三好（單色性好、相干性好、方向性好）一高（高亮度）。利用激光的定向性好和高亮度，可04月08日
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面議紅光一字線定位燈是一種方便實(shí)用的標(biāo)線定位裝置儀器?？勺鳛闃?biāo)準(zhǔn)部件廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)加工機(jī)械，能起標(biāo)線與定位作用，增加設(shè)備的使用方便性提高設(shè)備的工作效率減少材料浪費(fèi) R04月08日
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1.00元紅光一字線定位燈的優(yōu)勢 1) 可以改變?nèi)斯ぴ诒磺形锷蟿澗€，有效避免了人工劃線不直、不清晰等缺點(diǎn)。 2) 真正實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)劃線，提高了生產(chǎn)效率。 3) 專業(yè)設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，保證了超強(qiáng)的04月07日
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1.00元半導(dǎo)體紅光一字激光器wb介紹 半導(dǎo)體紅光一字激光器wb的應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù).半導(dǎo)體激光器在激光測距、激光雷達(dá)、激光通信、激光模、激光05月13日
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1.00元1.5米直線紅光一字激光器?特點(diǎn) 品牌 日成 輸出波長 650 速度 高速 線寬 可調(diào)節(jié) 型號 RL650-50G3 種類 激光器 輸出形式 功率型 運(yùn)轉(zhuǎn)方式 連續(xù)式 激勵方式 電激勵 波段范圍 透過性 工作物..09月25日
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亮度可調(diào)紅光一字是一種方便實(shí)用的標(biāo)線定位裝置儀器?？勺鳛闃?biāo)準(zhǔn)部件廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)加工機(jī)械，能起標(biāo)線與定位作用，增加設(shè)備的使用方便性提高設(shè)備的工作效率減少材料浪費(fèi)繡花機(jī)07月10日
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縫紉機(jī)用紅光一字激光頭線條清晰、小巧、易于安裝，使用簡單方便。從根本解決了主要問題如使用壽命較短、光線強(qiáng)度低等。激光燈管芯采用日本進(jìn)口半導(dǎo)體激光二極管，內(nèi)置電路板經(jīng)改良04月08日
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高性價(jià)比鋤草割草機(jī) 兩沖程割草機(jī) 養(yǎng)護(hù)公路用除草割草機(jī) 18865397286/13668696883 本款鋤地機(jī)分為2種 單功能和多功能，每種又分二沖程和四沖程2種。單功能只有鋤地鋤低矮 稀疏的草叢；多功能06月12日
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目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，美國、日本等碳化硅模塊生產(chǎn)企業(yè)均采用此技術(shù)。相比焊接模塊，加壓燒結(jié)銀的銀燒結(jié)技術(shù)對模組結(jié)構(gòu)、使用壽命、散熱產(chǎn)生..09月07日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月07日
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與傳統(tǒng)的高溫?zé)o鉛釬料相比，AS9385有壓銀燒結(jié)技術(shù)燒結(jié)連接層成分為銀，具有優(yōu)異的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，由于銀的熔點(diǎn)高達(dá)961℃，將不會產(chǎn)生熔點(diǎn)小于300℃的軟釬焊連層中出現(xiàn)的典型疲勞效應(yīng)，具有極高..09月07日
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第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，美..09月07日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動和運(yùn)行過程中的過度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)..09月07日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月07日
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89000.00元而在電動車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場發(fā)展的需要，由于材料的熱膨脹系數(shù)..09月07日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。同時(shí)在此基礎(chǔ)上開發(fā)出雙面銀燒結(jié)技術(shù)，將銀帶燒結(jié)在芯片正面代替了鋁..09月07日
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89000.00元第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，美..09月07日
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89000.00元而在電動車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場發(fā)展的需要，目前盡可能從機(jī)械方面..09月07日
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