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13000.00元導電膠專用導電碳黑 導電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導電炭黑可賦予制品導電或防靜電作用。其特點為粒徑小，比表面積大且粗糙，結構高，表面潔凈(化合10月10日 -
10.00元深圳市博創(chuàng)達新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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6500.00元日本日立垂直導電膠,金線基材,品質好價格也優(yōu)惠,上面報價是每平方厘米單價230元 ,一張具體的尺寸與價格,同客服聯(lián)系 型號:ACF2668JPL300 日立垂直導電膠訂購選型號: ACF2668 表示金細線垂直..06月07日
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面議導電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應用于各類電子產品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應用于高頻信號線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性： 技術：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產品優(yōu)點： 導電性強 低滲..09月08日
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案例名稱：國產QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠 應用領域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R 應用點圖片： ..09月08日
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中國環(huán)氧基導電膠市場運營現(xiàn)狀及前景發(fā)展趨勢分析報告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】:30437【出版機構】:中研嘉業(yè)研究網【交付方式】:EMIL電子版或特快專..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠用于柔..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。 耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。聚酰亞胺導電膠產品典型應..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。屏蔽性能：適用于電磁..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠AS7275..09月08日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ ..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù) 1導電性能 導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。聚酰亞胺導電膠機械性..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應力。聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業(yè)電子 車規(guī)級應用：用于ECU（電子控制單元）、..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺導電膠產品典型應用場景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質的QCM傳感器/晶振的粘結導電聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝 QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..09月08日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產品線中的高性能型號。以下從技術特性、應用場景及市場定..09月08日
黃頁88網提供2025最新導電膠組件封裝價格行情，提供優(yōu)質及時的導電膠組件封裝圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共9家導電膠組件封裝批發(fā)廠家/公司提供的120372條信息匯總。
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