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TJ4寸6寸12寸鍍膜硅片實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工激光切割

更新時(shí)間：2024-04-18 信息編號：0dq03encac2e2
TJ4寸6寸12寸鍍膜硅片實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工激光切割
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  • 天津

  • 其它

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TJ4寸6寸12寸鍍膜硅片實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工激光切割

產(chǎn)品別名
微結(jié)構(gòu)加工激光切割,12寸鍍膜硅片,實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工
面向地區(qū)
產(chǎn)地
天津
材質(zhì)
其它
加工定制
是
是否現(xiàn)貨
否
適用范圍
電子
類型
其它
TJ4寸6寸12寸鍍膜硅片實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工激光切割
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1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在磨損問題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。
硅片的分類：
硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

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