波峰焊治具圖_非標(biāo)過爐治具_(dá)張家港過爐治具
產(chǎn)品別名 |
過爐治具制作 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃ 因測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素,三個(gè)測(cè)試點(diǎn)溫度曲線將會(huì)存在一定差異. d. 溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外,要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值;設(shè)備的設(shè)定值;測(cè)試點(diǎn)位置分布及測(cè)試板投入方向以及測(cè)定時(shí)間及結(jié)果判定等. e. 測(cè)定頻度:原則上每周一次(客戶別要求時(shí)依客戶要求執(zhí)行),在設(shè)定變更,產(chǎn)品變更時(shí),視需要進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試. 預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。
查看全部介紹
