罩板治具圖_卡扣治具配件_昆山卡扣治具
產(chǎn)品別名 |
鋁板卡扣治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
一般至少三點(diǎn),能代表PCB組件上溫度變化的測試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)； 一般情況下，高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，低溫度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等）， 另外對耐熱性差部品表面要有測試點(diǎn),以及客戶的特定要求. 加工產(chǎn)品涉及運(yùn)用到各個(gè)行業(yè)，如：汽摩零件,通訊設(shè)備，醫(yī)療器械零件,投影，光電，照明工業(yè)、體育運(yùn)動(dòng)用品、戶外用品、家電、電子、數(shù)碼產(chǎn)品、五金工具、塑料機(jī)械、食品、飲料加工設(shè)備、包裝機(jī)械設(shè)備、印刷設(shè)備、農(nóng)業(yè)機(jī)械、服裝機(jī)械、制鞋機(jī)械、紡織機(jī)械、皮革加工設(shè)備、工程機(jī)械、節(jié)能設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、化工設(shè)備、建材機(jī)械、商業(yè)設(shè)備、礦業(yè)設(shè)備、電子電器制造設(shè)備、紙業(yè)設(shè)備、木工機(jī)械、玻璃機(jī)械、橡膠機(jī)械、玩具加工設(shè)備、工藝禮品加工設(shè)備等等在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃
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