張家港印刷治具合成石治具圖供應(yīng)印刷治具
產(chǎn)品別名 |
印刷治具加工 |
面向地區(qū) |
全國 |
一旦得到預(yù)期的無鉛回流溫度曲線，就可以對印刷了焊膏、貼上了組件的電路進行生產(chǎn)，在回流焊之后，檢測焊點的質(zhì)量。當(dāng)無鉛回流焊溫度曲線給出了理想的結(jié)果，就把這個溫度曲線確定下來，不能再改變了。 6061典型用途代表用途包括航天固定裝置、電器固定裝置、通訊領(lǐng)域，也廣泛應(yīng)用于自動化機械零件、精密加工、模具制造、電子及精密儀器、SMT、PC板焊錫載具等等。自由加工狀態(tài) 適用于在成型過程中，對于加工硬化和熱處理條件特殊要求的產(chǎn)品，該狀態(tài)產(chǎn)品的力學(xué)性能不作規(guī)定（不常見）O 退火狀態(tài) 適用于經(jīng)完全退火獲得低強度的加工產(chǎn)品（偶爾會出現(xiàn)）H 加工硬化狀態(tài) 適用于通過加工硬化提高強度的產(chǎn)品，產(chǎn)品在加工硬化后可經(jīng)過（也可不經(jīng)過）使強度有所降低的附加熱處理（一般為非熱處理強化型材料）產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無鉛PCB時，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實現(xiàn)回流焊接。這時，我們應(yīng)該如何設(shè)定無鉛回流焊溫度曲線呢？
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