盲埋孔簡(jiǎn)介

盲埋孔板，也稱(chēng)為HDI板。常多用于手機(jī)，GPS導(dǎo)航等等產(chǎn)品的應(yīng)用上。常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線(xiàn)路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。

埋孔也稱(chēng)為BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn))，即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部，層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到，所以不必占用外層之面積。

盲孔也稱(chēng)為BLIND HOLE,與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說(shuō)法就是我們平時(shí)種的菜，莖葉花都是往上長(zhǎng)的，沖破泥土，但是根須是在泥土里面的，我們看不到。

通常手機(jī)板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來(lái)的板子，此類(lèi)板子要求的技術(shù)含量高，度準(zhǔn)。所以相對(duì)來(lái)說(shuō)，對(duì)工廠的機(jī)器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多，相應(yīng)的這類(lèi)線(xiàn)路板的成本也會(huì)比一般的多層板要高。
隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線(xiàn)與PCB表層走線(xiàn)相連的過(guò)孔類(lèi)型，此孔不穿透整個(gè)板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線(xiàn)的過(guò)孔類(lèi)型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

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