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RM9001DA(DB)方案應(yīng)用指導(dǎo)

更新時(shí)間:2020-12-11 信息編號(hào):238796062
RM9001DA(DB)方案應(yīng)用指導(dǎo)
0.1≥ 1片
  • 0.10 元

  • 亞成微

  • 其它

  • 四通道恒流控制芯片

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詳情介紹

RM9001DA(DB)方案應(yīng)用指導(dǎo)

產(chǎn)品別名
恒功率,低諧波,智能溫度保護(hù),系統(tǒng)應(yīng)用穩(wěn)定
面向地區(qū)
品牌
亞成微
用途
其它
封裝
ESOP8
功率
10w
型號(hào)
SMD
◆RM9001DA是一款四通道恒流控制芯片,可以實(shí)現(xiàn)恒功率,低諧波(THD),芯片具有智能溫度保護(hù)功能(OTP),,系統(tǒng)應(yīng)用穩(wěn)定,RM9001DA封裝形式:ESOP8。

◆RM9001DB是在RM9001DA的基礎(chǔ)上改變封裝形式,目的是在多顆芯片并聯(lián)的時(shí)候,可以盡可能減少外圍的0R跳線(xiàn)電阻。RM9001DA可以應(yīng)用在小功率的有諧波要求的方案上,成本較RM9001DB便宜,大功率投光燈方案建議使用RM9001DB-ESOP16方案,系統(tǒng)成本更低。

◆芯片具有功率補(bǔ)償功能,可以實(shí)現(xiàn)高壓(180V-260V),低壓(90V-150V)輸入電壓變化時(shí),功率保持恒定。

◆芯片輸出電流為正弦電流波形,THD參數(shù)可以滿(mǎn)足IEC-61000-3-2(C級(jí))要求。

◆芯片過(guò)溫保護(hù)點(diǎn)(130℃),表面溫度。



OUT1~OUT4隨著輸入電壓升高,逐級(jí)開(kāi)啟,系統(tǒng)各端口的電流如下:





OUT1~OUT4隨著輸入電壓升高,逐級(jí)開(kāi)啟,系統(tǒng)各端口的電流如下:



系統(tǒng)輸出的平均電流等于各個(gè)端口電流值的平均疊加,Vcp的取值范圍介于0.4V~4.2V,建議調(diào)整Vcp電壓到1.5V左右為優(yōu)的方案參數(shù),功率恒定,2號(hào)腳位(VDD)連接電容主要作用是給芯片供電具體參數(shù)為(4.7uF/16V)-優(yōu)值。3號(hào)腳位(COMP)連接電容主要作用是調(diào)整In,也就是1號(hào)腳CS取樣電阻上的平均電流,具體參數(shù)為(220nF/16V)-優(yōu)值。



交流輸入端FR1(保險(xiǎn)電阻),可以根據(jù)實(shí)際客戶(hù)要求,決定是否需要添加,主要目的是安規(guī)需要。



交流輸入端串聯(lián)的抗浪涌保護(hù)線(xiàn)繞電阻,如圖FR2,FR3,可以明顯改善抗雷擊浪涌,阻值越大,效果越明顯,但是電阻越大,功耗也越大。根據(jù)輸入電流,以計(jì)算,選取合適阻值和功率的抗浪涌保護(hù)線(xiàn)繞電阻,并留適當(dāng)?shù)脑A俊?

大功率應(yīng)用時(shí),如果要通過(guò)更高要求的浪涌電壓,可以采取使用兩級(jí)壓敏,如:前級(jí)使用14D471,后級(jí)使用10D471方案。

大功率投光燈方案,L N->PE也會(huì)有要求,線(xiàn)對(duì)殼體的耐壓測(cè)試主要考驗(yàn)的是鋁基板的耐壓,對(duì)鋁基板的耐壓要求很高,如果要測(cè)試L N->PE,可以考慮使用高耐壓的鋁基板,或者考慮在殼體和鋁基板之間增加導(dǎo)熱硅膠墊。

大功率投光燈方案在抗雷擊能力和傳導(dǎo)(EMI)方面,LED及芯片的引腳銅箔面積增加會(huì)導(dǎo)致抗雷擊和傳導(dǎo)(EMI)數(shù)據(jù)變差,在線(xiàn)路板布板的時(shí)候,可以通過(guò)電流的情況下銅箔的寬度不要超過(guò)LED焊盤(pán)寬度,如下

深圳市華鉆電子有限公司 10年

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