LED封裝行業(yè)檢測機(jī)全自動外觀檢測機(jī)LFI-300
產(chǎn)品別名 |
LED檢測機(jī) |
面向地區(qū) |
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全自動外觀檢測機(jī)，是為LED封裝領(lǐng)域應(yīng)用而開發(fā)的全自動在線式外觀檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)為LED封裝(固晶、焊線、點膠)檢測應(yīng)用而設(shè)計，軌道可調(diào)節(jié)寬度，目前Led領(lǐng)域主要應(yīng)用在全自動點膠機(jī)后段工藝點膠后的檢查，檢查項目主要是異物，多膠少膠，破裂等不良，可以有效的實施生產(chǎn)監(jiān)控，大大節(jié)省時間及生產(chǎn)成本。為客戶的開發(fā)，制造和產(chǎn)品創(chuàng)新，提供完整的過程解決方案。
產(chǎn)品特點：
1、通過調(diào)節(jié)照明和軟件，可以檢測到各種產(chǎn)品不良;
2、根據(jù)客戶需要可以選擇不同種類的機(jī)器配置;
3、對于檢測出的各種不良，通過激光標(biāo)記出來;
4、有效的監(jiān)控生產(chǎn)過程;
5、，節(jié)省時間及人工成本;
6、根據(jù)需要定制檢查項目，安裝簡單，操作便捷.
應(yīng)用領(lǐng)域 :
LFI-300自動外觀檢測機(jī)廣泛的應(yīng)用于：LED封裝、半導(dǎo)體IC封裝等行業(yè)，可以有效的檢測出各種不良品并標(biāo)記出來，有效的實施生產(chǎn)監(jiān)控，速度快檢測能力強(qiáng)，大大的節(jié)省了時間及人工成本，為廣大新老客戶所青睞。
技術(shù)參數(shù)：
項目
LFI-300 選項
檢測速度
12秒/片（144X60mm支架）
2D視覺圖像
相機(jī)：25M（plxel)
像素分辨率：6.5um/像素
照明：9ch可變照明
檢查區(qū)域：33X33mm
檢查能力
漏檢率：0.05%
過檢率：0.5%
可檢查小產(chǎn)品尺寸：30um
料盒處理 自動裝載，卸載（多放5個料盒）
材料寬度 20-90mm
電源 200V 50/60Hz
外形尺寸 2300x1450x1760mm
重量 約1.5噸
打標(biāo)系統(tǒng) 標(biāo)記筆 CO2 laser/YVO4 laser
固晶檢查 無芯片、雙芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘膠
焊線檢查 無金線、金絲斷、雙金線、金線彎、焊球偏移
表面檢查 異物、多膠、少膠、氣泡
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