特色E6010纖維素下向焊條
符合 GB E4310
相當 AWS E6010
說明: E6010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。
用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結(jié)構(gòu)立向下焊接。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Cr
值
≤0.20
0.3~0.6
≤0.2
≤0.035
≤0.040
~0.30

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥420
≥330
≥22
≥27（-30℃）
一般結(jié)果
≥450
≥340
22~28
40~90

X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 （DC＋）
焊條直徑（mm）
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
80~100
110~130

注意事項:
1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
焊接位置:








特色E7010纖維素下向焊條
符合 GB E5010-G
相當 AWS E7010-G
說明: E7010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。
用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結(jié)構(gòu)立向下焊接。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
值
≤0.20
0.4~0.6
≤0.2
≤0.035
≤0.040
~0.40

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥490
≥400
≥20
≥27（-30℃）
一般結(jié)果
500~620
410~480
20~26
50~100

X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 （DC＋）
焊條直徑（mm）
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
80~100
110~130

注意事項:
1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
焊接位置:








特色E8010纖維素下向焊條
符合 GB E5510-G
相當 AWS E8010-G
說明: E8010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，焊縫氣、渣保護，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。
用途: 用于同強度等級的碳鋼，低合金鋼管道的填充，蓋面焊，也適宜一般同強度結(jié)構(gòu)的立向下焊接。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
值
≤0.20
0.5~0.7
≤0.2
≤0.035
≤0.040
~0.50

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥540
≥440
≥17
≥27（-30℃）
一般結(jié)果
550~640
450~540
18~24
50~100

X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 （DC＋）
焊條直徑（mm）
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
80~100
110~130

注意事項:
1.焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2.對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
焊接位置:








J507FeXG纖維素下向焊條
符合 GB E5048
相當 AWS E7048
說明: E507FeXG是低氫鈉型管道鐵粉焊條，立向下焊時，熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣容易，焊波平整，具有良好的力學性能和抗裂性能，熔敷效率較高。
用途: 適用于厚度≤9mm圓管下行焊，下行角焊及下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Ni
Mo
Cr
V
值
≤0.12
0.8~1.3
≤0.75
≤0.035
≤0.040
≤0.30
≤0.30
≤0.20
≤0.08

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥490
≥400
≥22
≥27（-30℃）
一般結(jié)果
520~580
≥410
24~32
50~100

熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 （DC＋）
焊條直徑（mm）
φ2.5
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
60~100
80~130
110~160

注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。
4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。
焊接位置:








J507XG纖維素下向焊條
符合 GB E5015
相當 AWS E7015
說明: E507XG是低氫鈉型藥皮，管道立向下焊碳鋼焊條。其特點是立向下焊時，熔渣不淌、電弧穩(wěn)，并有一定吹力，脫渣容易，焊波平整。使用直流電源、焊條接正。具有良好的力學性能和抗裂性。
用途: 適用于厚度≤9mm圓管下行焊及下行角焊，下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Ni
Mo
Cr
V
值
≤0.12
0.8~1.3
≤0.75
≤0.035
≤0.040
≤0.30
≤0.30
≤0.20
≤0.08

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥490
≥400
≥22
≥27（-30℃）
一般結(jié)果
520~580
≥410
24~32
50~100

熔敷金屬擴散氫含量: ≤8.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 （DC＋）
焊條直徑（mm）
φ2.5
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
60~100
80~130
110~150

注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。
4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。
焊接位置:








J556FeXG纖維素下向焊條
符合 GB E5518-G
相當 AWS E8018-G
說明: E556FeXG是低氫鉀型藥皮的管道鐵粉焊條，其特點是下行焊時熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣較容易，焊波平整，熔敷效率較高，具有良好的力學性能及抗裂性能。交直流兩用，直流反接施焊時，效果更佳。
用途: 適用于中碳鋼及相應強度等級的低合金鋼管的填充、蓋面焊，也可用于同等級結(jié)構(gòu)鋼的下行角焊、下行對接坡口焊。
熔敷金屬化學成分（%）
化學成分
C
Mn
Si
S
P
值
≤0.12
≥1.00
≤0.7
≤0.035
≤0.040

熔敷金屬力學性能
試驗項目
σb（MPa）
σs（MPa）
δ5（%）
Akv1（J）
值
≥540
≥440
≥17
≥27（-30℃）

熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 （AC、DC＋）
焊條直徑（mm）
φ3.2
φ4.0
焊接電流（A）
80~130
110~160

注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350-400℃烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時須用短弧操作，焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動焊接。
焊接位置:








管道焊接焊條使用說明:
執(zhí)行GB/T5117-1995標準或GB/T5118-1995標準及AWSA5.1-1991或AWSA5.5-1991標準
管道焊接焊條為國內(nèi)近年來興起的，為適應管道運輸工程而生產(chǎn)的高纖維素型及低氫型的結(jié)構(gòu)鋼焊條，其特點是下向環(huán)縫焊接，焊接。高纖維素型焊條藥皮中纖維素含量較高，電弧穩(wěn)定，焊接時有機物在電弧區(qū)分解產(chǎn)生大量的氣體保護熔敷金屬。電弧吹力大，熔深較深，穿透力強，單面焊雙面成型，氣孔敏感性小，熔化速度快，低氫型焊條使焊縫金屬力學性能提高，熔敷金屬收得率較高，焊接工藝性好。
高纖維素型焊條適用于厚壁容器及鋼管底層的打底焊，可以免去鏟根，提高工作效率，改善勞動條件，可全位置焊接。
低氫型焊條適用于厚壁容器及鋼管的填充蓋面焊，也可用于重要鋼結(jié)構(gòu)的立向下焊接。

查看全部介紹