北京華林嘉業(yè)科技有限公司成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，為國內(nèi)深耕集成電路半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件制造商。 公司產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、硅材料、化合物半導(dǎo)體、光通信器件、功率器件、半導(dǎo)體照明、光伏電池、平板顯示和科研等。主要產(chǎn)品有：RCA清洗機(jī)、全自動高溫蝕刻臺、Auto SPM Bench、顯影清洗臺、有機(jī)溶劑清洗臺、全自動下蠟后清洗臺、背金清洗機(jī)、減薄清洗機(jī)、BOE腐蝕機(jī)、去膠清洗機(jī)、ITO清洗機(jī)、METAL清洗臺、PSS-SPM-ALN清洗臺、BOE刻蝕臺、ITO刻蝕臺、去光阻-NOMAL清洗臺、去蠟清洗臺、去光阻-ISO清洗臺、CMP后自動清洗臺、PSS襯底（SPM）清洗機(jī)、背封前清洗機(jī)、SBD（退火前）清洗機(jī)、堿腐蝕機(jī)、兆（超）聲清洗臺、全自動臥式（立式）爐管清洗機(jī)、外延石英鐘罩清洗機(jī)、襯底基片蝕刻清洗臺、slug腐蝕機(jī)、secco腐蝕機(jī)、Refine腐蝕機(jī)、全自動腐蝕機(jī)、RCA clean Wet bench、12寸磨片清洗機(jī)、12寸堿化腐蝕機(jī)、硅料清洗機(jī)、8寸拋光前清洗機(jī)、切片后清洗機(jī)、磨片后清洗機(jī)、堿腐后清洗機(jī)、酸腐后清洗機(jī)、背損后清洗機(jī)、CVD前清洗機(jī)、去邊清洗機(jī)、C-V自動鈍化臺、全自動清洗機(jī)(marangonic)等濕法制程設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)制造銷售。