<展會(huì)名稱(chēng)> 2025年日本東京電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) NEPCON JAPAN

<展出時(shí)間> 2025年1月22日-24日

<展出地點(diǎn)> 日本-東京

<主辦單位> 勵(lì)展集團(tuán)

<中國(guó)代理> 廈門(mén)聞新會(huì)展有限公司

<Nepcon構(gòu)成展>

第39回ー日本-電子制造?安裝展

第39回電子測(cè)試日本-電子檢查、試驗(yàn)、測(cè)定展

第26屆半導(dǎo)體傳感器封裝展（通稱(chēng)：ISP）

第26回電子部件?材料EXPO

第26回印刷電路板EXPO（通稱(chēng)：PWB）

第15回微細(xì)加工EXPO

第2回電源設(shè)備&模塊EXPO

<同期舉辦展>

第17屆汽車(chē)世界展-汽車(chē)技術(shù)展

第11回可穿戴設(shè)備展

第4回智慧物流EXPO

工廠Innovation Week 2025

<展品范圍>

◆安裝?制造裝置（第39回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 制造?実裝展）

?電子制造相關(guān)產(chǎn)品

安裝器、插入器、再加工/修復(fù)裝置、奶油焊錫印刷機(jī)、掩模、分配器、膠帶、

載帶成型機(jī)、零件供料器、激光加工機(jī)、標(biāo)記系統(tǒng)/墨水、精密焊接機(jī)、沖孔/沖壓機(jī)、

基板分割機(jī)、壓接機(jī)、基板供給裝置（裝載機(jī)）、基板收納裝置（卸載機(jī)）、輸送機(jī)、自動(dòng)分類(lèi)系統(tǒng)、堆垛機(jī)器人

無(wú)軌臺(tái)車(chē)系統(tǒng)（AGV）、捆扎機(jī)/電纜接頭、檢查、試驗(yàn)、測(cè)量?jī)x器、機(jī)構(gòu)零部件、招商引資、產(chǎn)業(yè)振興項(xiàng)目

其他電子制造相關(guān)產(chǎn)品等

?激光加工技術(shù)

激光切割機(jī)、激光打孔機(jī)、激光焊接機(jī)、激光標(biāo)記、激光微調(diào)器、激光復(fù)合加工機(jī)、激光振蕩器

激光測(cè)量機(jī)、激光光學(xué)、零件、技術(shù)、其他激光相關(guān)零件、技術(shù)等

?焊錫

焊接裝置、焊料槽、回流裝置、熔斷器、再加工裝置、焊料、焊劑、焊料等

?清潔?靜電對(duì)策

無(wú)塵室、防靜電設(shè)備·產(chǎn)品、無(wú)塵服裝/手套/口罩、空氣淋浴、雨刷、粒子計(jì)數(shù)器、

其他無(wú)塵室相關(guān)產(chǎn)品等

?工廠設(shè)備?備品

節(jié)能照明（LED照明、有機(jī)EL照明等）、熱泵、蓄熱設(shè)備、太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)、環(huán)保建材、綠化材料、免震/抗震

設(shè)備、備品、災(zāi)害對(duì)策、備品、保管設(shè)備（機(jī)架、機(jī)柜等）、工具、備品（卸料器、鉆頭等）

?EMS（制造、生產(chǎn)受托/電子制造服務(wù)）、咨詢服務(wù)、其他各種外包服務(wù)等

◆檢查、測(cè)量裝置（第39回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測(cè)定展）

?外觀檢查裝置

安裝基板外觀檢查裝置、焊錫外觀檢查裝置、紅外線檢查裝置、X射線檢查裝置、球外觀檢查裝置、TAB外觀檢查裝置

凸點(diǎn)外觀檢查裝置、引線框外觀檢查裝置、半導(dǎo)體芯片外觀檢查裝置、電子部件外觀檢查裝置等

?返工/修復(fù)裝置

BGA/CSP再加工系統(tǒng)、BGA/CSP再加工裝置、再加工用各種夾具工具等

?測(cè)試器

電路測(cè)試儀、功能測(cè)試儀、邊界掃描儀器、IC測(cè)試插座、IC/LSI測(cè)試儀、裸板測(cè)試儀等

?檢查相關(guān)部件

夾具探針臺(tái)等

?測(cè)量?試驗(yàn)?分析機(jī)器

2.三維測(cè)量?jī)x器、膜厚測(cè)量?jī)x器、恒溫恒濕試驗(yàn)裝置、伯恩試驗(yàn)裝置、各種環(huán)境試驗(yàn)裝置、材料試驗(yàn)裝置、耐久試驗(yàn)裝置/振動(dòng)計(jì)

可靠性/評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置、材料分析裝置、各種分析軟件、各種測(cè)定、試驗(yàn)、分析機(jī)器、傳感器、測(cè)量相關(guān)部件等

?分析受托服務(wù)

分析受托、服務(wù)等

?其他各種檢查、試驗(yàn)、測(cè)定裝置、部件

?非破壞檢查裝置

X射線檢查裝置、伽馬射線檢查裝置、超聲波檢查裝置、放射線檢查裝置、磁檢查裝置、磁粉檢查裝置、渦流檢查裝置、滲透檢查裝置

圖像處理系統(tǒng)、相機(jī)范圍等

◆電子部件、材料（第26回 電子部品?材料 EXPO）

?電子部件

電容器電容器、連接器電纜、傳感器、水晶器件、繼電器、保險(xiǎn)絲、電感線圈、電阻器、端子座、

變壓器、開(kāi)關(guān)、電源模塊、半導(dǎo)體IC、功率器件等

?電子材料

安裝電路材料、半導(dǎo)體材料、記錄介質(zhì)材料、顯示材料、電池材料、納米材料、受托服務(wù)（合成/分析/試驗(yàn)）

材料加工、分析機(jī)器等

◆印刷電路板（第26回 プリント配線板 EXPO (通稱(chēng)：PWB)）

?印刷電路板

剛性印刷線路板、柔性印刷線路板、柔性剛性印刷線路板、多層印刷線路板

多層柔性印刷電路板、組裝印刷電路板、半導(dǎo)體封裝基板、部件內(nèi)置布線板、光布線板

其他各種印刷電路板

?配線板用材料

剛性覆銅層壓板、柔性覆銅層壓板、屏蔽板、多層印刷電路板用預(yù)浸料、銅箔、絕緣材料

其他各種印刷電路板用材料

?基板設(shè)計(jì)?安裝受托

功能設(shè)計(jì)和邏輯設(shè)計(jì)支持工具、圖案設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)支持工具、CAD/CAM/CIM、電磁場(chǎng)分析（SI/PI/CC分析）

傳輸線路模擬器、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理工具等

◆微細(xì)加工技術(shù)（第15回 微細(xì)加工 EXPO）

?微細(xì)加工技術(shù)

沖壓加工、切削加工、鉆孔加工、精密·微細(xì)鈑金技術(shù)、精密鑄造技術(shù)、模具·電鑄技術(shù)、微細(xì)接合技術(shù)、蝕刻技術(shù)

涂層技術(shù)、研磨、鏡面加工、去毛刺技術(shù)、表面處理/電鍍、激光加工、成型加工、通電/絕緣處理、難切削材料加工

樹(shù)脂加工、熱處理、受托試制、其他精密、微細(xì)加工技術(shù)

◆半導(dǎo)體?傳感器封裝技術(shù)（第26回 半導(dǎo)體?センサ パッケージング展 (通稱(chēng)：ISP)）

?半導(dǎo)體組裝裝置

引線接合機(jī)、芯片接合機(jī)、倒裝芯片接合機(jī)、各種接合機(jī)、模制機(jī)/樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、

引線加工機(jī)、激光加工機(jī)、等離子體加工機(jī)、精密加工裝置、輸送裝置、清洗裝置、背面研磨裝置、激光標(biāo)記裝置

接合裝置、其他各種半導(dǎo)體封裝制造裝置

?包裝材料?部件

密封材料/底部填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、各種粘接劑、引線框、接合線、膠帶、凸點(diǎn)形成材料、

絕緣材料、金屬板/散熱板、抗蝕劑、其他材料/部件、封裝基板（印刷基板、帶基板、陶瓷基板）

?軟件包解析/模擬軟件

?設(shè)計(jì)、試制、委托制造

半導(dǎo)體、LED、電源設(shè)備等的封裝解決方案，傳感器模塊的組裝安裝封裝解決方案

EMS設(shè)備封裝解決方案、設(shè)計(jì)、試制、制造、測(cè)試等所有外包（受托）服務(wù)

?電鍍?蝕刻

電鍍材料、電鍍藥品、電鍍裝置、電鍍工藝、蝕刻藥品、蝕刻裝置、蝕刻工藝、測(cè)試儀、

各種電鍍技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品、表面處理技術(shù)、相關(guān)產(chǎn)品等

◆電源設(shè)備?電源模塊技術(shù)（第2回 パワーデバイス＆モジュール EXPO）

?面向功率設(shè)備的技術(shù)

半導(dǎo)體材料（碳化硅SiC、氮化鎵GaN、金剛石C等）

半導(dǎo)體部件（密封材料、各種粘接劑、引線框、封裝基板等）

半導(dǎo)體制造·檢查裝置（晶片加工、曝光、清洗、封裝等）

分析、試驗(yàn)、制造受托等

?功率模塊化技術(shù)

EMC?噪聲對(duì)策、熱對(duì)策（散熱?冷卻）、控制?驅(qū)動(dòng)?傳感等

?電源設(shè)備、電源模塊

<展會(huì)簡(jiǎn)介>

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。在2000年，主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車(chē)電子、電動(dòng)汽車(chē)、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。

<2024年展后報(bào)告>

*以上數(shù)據(jù)包括Nepcon及其同期展會(huì)

<參展聯(lián)系>

廈門(mén)聞新會(huì)展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat： 186 5015 2571

：2208020078