?2025-2030年中國(guó)集成電路（IC）制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告

章　IC制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1　IC相關(guān)組成部分
1.1.1　存儲(chǔ)器
1.1.2　邏輯電路
1.1.3　微處理器
1.1.4　模擬電路
1.2　IC制造相關(guān)工藝
1.2.1　熱處理工藝
1.2.2　光刻工藝
1.2.3　刻蝕工藝
1.2.4　離子注入工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1　上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3　下游封測(cè)環(huán)節(jié)
1.4　IC相關(guān)制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip　less模式
第二章　2022-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2　全球IC制造產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.3　全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4　全球IC制造研發(fā)投入
2.1.5　全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.6　IC制造未來發(fā)展展望
2.2　全球IC制造區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1　美國(guó)
2.2.2　韓國(guó)
2.2.3　日本
2.2.4　歐洲
2.3　全球IC制造企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
2.3.1　英特爾
2.3.2　三星電子
2.3.3　德州儀器
2.3.4　SK海力士
2.3.5　安森美半導(dǎo)體
第三章　2022-2024年中國(guó)IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
3.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4　經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費(fèi)水平
3.2.4　消費(fèi)市場(chǎng)運(yùn)行
3.3　投資環(huán)境
3.3.1　固定資產(chǎn)投資
3.3.2　社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3　財(cái)政收支安排
3.3.4　地方投資計(jì)劃
3.4　技術(shù)環(huán)境
3.4.1　專利申請(qǐng)概況
3.4.2　技術(shù)類型分析
3.4.3　專利申請(qǐng)人分析
3.4.4　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
第四章　2022-2024年中國(guó)IC制造政策環(huán)境分析
4.1　IC制造行業(yè)政策體系分析
4.1.1　管理體系
4.1.2　政策匯總
4.1.3　政策規(guī)劃
4.2　IC制造行業(yè)重要政策解讀
4.2.1　集成電路稅收優(yōu)惠政策
4.2.2　集成電路吸引外資政策
4.2.3　集成電路進(jìn)口稅收政策
4.2.4　集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
4.2.5　集成電路企業(yè)清單制定要求
4.3　IC制造行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.3.1　IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.3.2　IC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
4.3.3　IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.3.4　IC團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
4.3.5　IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
第五章　2022-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1　中國(guó)IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2　中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
5.2.5　IC制造業(yè)企業(yè)布局
5.2.6　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.3　臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1　臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2　臺(tái)灣IC制造發(fā)展規(guī)模
5.3.3　臺(tái)灣IC制造產(chǎn)能分布
5.3.4　臺(tái)灣IC制造融資并購(gòu)
5.3.5　臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測(cè)
5.4　2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1　2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.4.2　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3　2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4　2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5　2022-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1　進(jìn)出口數(shù)量數(shù)據(jù)分析
5.5.2　進(jìn)出口金額數(shù)據(jù)分析
5.5.3　進(jìn)出口均價(jià)數(shù)據(jù)分析
5.5.4　進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.5　進(jìn)出口區(qū)域分布分析
5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.7.3　IC制造業(yè)政策建議
第六章　2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設(shè)備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應(yīng)用市場(chǎng)
6.2　設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1　IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.3　IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.4　IC設(shè)計(jì)區(qū)域分布狀況
6.2.5　IC設(shè)計(jì)企業(yè)布局情況
6.2.6　IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員規(guī)模
6.2.7　IC設(shè)計(jì)行業(yè)融資情況
6.2.8　IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展困境
6.2.9　IC設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
6.3　封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1　封裝測(cè)試基本概念
6.3.2　封裝測(cè)試發(fā)展概況
6.3.3　封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
6.3.4　封裝測(cè)試產(chǎn)品價(jià)格
6.3.5　封裝測(cè)試企業(yè)布局
6.3.6　封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展
6.3.7　封裝測(cè)試行業(yè)壁壘
6.4　封裝市場(chǎng)發(fā)展分析
6.4.1　封裝基本概念
6.4.2　封裝市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3　封裝的滲透率
6.4.4　封裝競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5　封裝技術(shù)發(fā)展
6.4.6　封裝投融資分析
6.4.7　封裝發(fā)展展望
第七章　2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
7.1　IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
7.1.1　全球IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.2　中國(guó)IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.3　IC材料企業(yè)布局情況
7.1.4　IC材料行業(yè)投融資分析
7.1.5　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.6　IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
7.1.7　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片基本介紹
7.2.2　硅片市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　硅片出貨規(guī)模
7.2.4　硅片貿(mào)易規(guī)模
7.2.5　硅片產(chǎn)品發(fā)展
7.2.6　硅片企業(yè)布局
7.2.7　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.2.8　硅片市場(chǎng)展望
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻材料的組成
7.3.2　光刻膠基本介紹
7.3.3　光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
7.3.4　光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展
7.3.5　光刻膠項(xiàng)目建設(shè)
7.3.6　光刻膠企業(yè)布局
7.3.7　光刻膠投融資分析
7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9　光刻膠提升建議
7.4　CMP拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模
7.4.3　CMP拋光液供給分析
7.4.4　CMP拋光液競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.5　CMP拋光液專利申請(qǐng)
7.4.6　CMP拋光液發(fā)展展望
7.5　其他材料市場(chǎng)分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　濺射靶材
7.5.3　濕電子化學(xué)品
7.5.4　電子特種氣體
7.6　材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)
7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3　半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7　材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章　2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.1　半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
8.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
8.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品布局
8.1.7　半導(dǎo)體設(shè)備投融資分析
8.1.8　半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢(shì)
8.2　晶圓制造設(shè)備
8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.2.3　設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
8.2.4　晶圓制造設(shè)備成本分布
8.2.5　晶圓制造設(shè)備區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
8.2.6　晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
8.2.7　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)展望
8.3　晶圓加工設(shè)備
8.3.1　設(shè)備基本概述
8.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.3　市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
8.3.4　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
8.4　光刻機(jī)設(shè)備
8.4.1　光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.4.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.4.3　光刻機(jī)發(fā)展態(tài)勢(shì)
8.4.4　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
8.4.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.6　光刻機(jī)企業(yè)布局
8.4.7　光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)步
8.4.8　光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)
8.5　刻蝕機(jī)設(shè)備
8.5.1　刻蝕機(jī)主要分類
8.5.2　刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
8.5.3　刻蝕機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.5.4　刻蝕機(jī)需求分析
8.5.5　刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化率
8.5.6　刻蝕機(jī)企業(yè)布局
8.5.7　刻蝕機(jī)發(fā)展前景
8.6　檢測(cè)設(shè)備
8.6.1　檢測(cè)設(shè)備主要分類
8.6.2　檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.6.3　檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.6.4　檢測(cè)設(shè)備企業(yè)布局
8.6.5　工藝檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.6　晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.7　FT測(cè)試設(shè)備分析
8.6.8　檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇
8.6.9　檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7　中國(guó)IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
8.7.2　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
9.1　晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.1.1　晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模
9.1.2　晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.3　晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.4　晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.5　晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)
9.2　晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.2.1　晶圓代工基本介紹
9.2.2　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.3　晶圓代工細(xì)分市場(chǎng)
9.2.4　晶圓代工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
9.2.5　晶圓代工市場(chǎng)前景
9.3　中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線建設(shè)
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.4　晶圓制造市場(chǎng)前景分析
9.4.1　晶圓產(chǎn)能整體市場(chǎng)展望
9.4.2　晶圓產(chǎn)能細(xì)分市場(chǎng)展望
9.4.3　晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場(chǎng)展望
第十章　2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1　IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3　CMP發(fā)展趨勢(shì)
10.3　光刻技術(shù)
10.3.1　光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3　光刻技術(shù)工藝
10.4　刻蝕技術(shù)
10.4.1　刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介
10.4.2　主流刻蝕技術(shù)
10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘
10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術(shù)和材料
10.5.3　新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章　2022-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1　美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本情況
11.1.2　項(xiàng)目必要性分析
11.1.3　項(xiàng)目可行性分析
11.1.4　項(xiàng)目建設(shè)周期
11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本情況
11.2.2　項(xiàng)目必要性分析
11.2.3　項(xiàng)目可行性分析
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.3　利揚(yáng)芯片東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本情況
11.3.2　項(xiàng)目必要性分析
11.3.3　項(xiàng)目可行性分析
11.3.4　項(xiàng)目投資概算
11.3.5　項(xiàng)目建設(shè)周期
第十二章　2021-2024年國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.1.4　行業(yè)地位分析
12.2　華潤(rùn)微電子有限公司
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
12.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
12.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
12.2.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.3　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
12.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
12.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
12.3.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.4　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
12.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
12.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
12.4.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.5　聞泰科技股份有限公司
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
12.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
12.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
12.5.5　行業(yè)地位分析
12.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十三章　2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
13.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金介紹
13.1.1　大基金發(fā)展歷程
13.1.2　大基金資金來源
13.1.3　大基金具體項(xiàng)目
13.1.4　大基金投資目標(biāo)
13.1.5　大基金投資方式
13.2　IC制造產(chǎn)業(yè)投資分析
13.2.1　IC的投資整體市場(chǎng)
13.2.2　IC制造業(yè)投資機(jī)會(huì)
13.2.3　IC制造業(yè)投資問題
13.2.4　IC制造業(yè)投資思考
第十四章　2025-2030年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
14.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
14.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
14.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.1.3　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展方向
14.2　2025-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.2.1　集成電路制造業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
14.2.2　2025-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡(jiǎn)介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對(duì)比
圖表11　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表14　2023年全球芯片分類別銷售
圖表15　2024年全球5半導(dǎo)體廠商排名
圖表16　2024年各省市重大項(xiàng)目名單或者全年重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（部分）
圖表17　2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)變化圖
圖表18　2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)變化表
圖表19　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利類型分析
圖表20　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)發(fā)明專利審查時(shí)長(zhǎng)
圖表21　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（有效）
圖表22　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（審中）
圖表23　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（失效）
圖表24　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律事件分布
圖表25　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)中國(guó)省市分布圖
圖表26　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)中國(guó)省市分布表
圖表27　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)構(gòu)成
圖表28　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利重要技術(shù)分支主要申請(qǐng)人分布
圖表29　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)功效矩陣
圖表30　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)人排名
圖表31　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利集中度
圖表32　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利新入局者披露